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• 新一代IBM Telum II 處理器和 IBM Spyre 加速器可解鎖更多企業級 AI 能力，包括大語言模型和生成式 AI• 先進的 I/O 技術實現并簡化可擴展的 I/O 子系統，進一步降低能耗和數據中心占地面積近日，IBM（紐約證券交易所：IBM）在 Hot Chips 2024大會上公布了即將推出的 IBM Telum® II 處... （來源：新品頻道）
IBM Telum處理器 AI 2024-8-30 11:32
英特爾®至強® 6系統集成芯片和Lunar Lake處理器，以及英特爾® Gaudi3 AI加速器和OCI（光學計算互連）技術，領銜大會技術展示亮點近日，在2024年Hot Chips大會上，英特爾展示了其技術的全面與深度，涵蓋了從數據中心、云、網絡和邊緣到PC的各個領域AI用例，并介紹了其業界領先且完... （來源：新聞頻道）
英特爾 Hot Chips 2024大會 AI 2024-8-29 10:51
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