<bdo id="gcic4"></bdo>
前往首頁 聯系我們 網站地圖
近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展，用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 ... （來源：技術文章頻道）
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
芯和半導體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設計自動化大會上，正式發布了其EDA2025軟件集。 面對人工智能技術對計算效能需求的指數級攀升，構建支撐AI發展的新型基礎設施需立足系統性思維，突破單一芯片的物理邊界，構建涵蓋計算架構、存儲范式、互連技術到能效優化的多維協同... （來源：新聞頻道）
芯和半導體DAC 2025-6-24 11:04
全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布其業界領先的SEMPER™ NOR閃存經SGS-TÜV認證，達到最高功能安全認證級別ASIL-D。這家權威認證機構的外部專家在根據ISO 26262:2018標準對產品安全文檔進行了詳細的分析后，證明SEMPER&trade... （來源：新品頻道）
英飛凌SEMPER閃存 2025-6-9 13:03
導讀封裝是MEMS制造過程的重要環節，決定了MEMS器件的可靠性和成本。開口封封裝技術是智芯傳感在封裝工藝上的一次創新突破。這一創新技術不僅攻克了MEMS壓力傳感芯片一體化塑封的這一世界級難題，還憑借其卓越的性能與高效生產優勢，引領著行業的技術升級。本文將深入剖析開口封封裝技術，帶您領略其獨... （來源：技術文章頻道）
智芯傳感 MEMS壓力傳感器 開口封封裝技術 2025-4-2 10:38
川土微電子CA-IS23XXXS系列高精度霍爾效應電流傳感器新品發布！ 該系列產品以120kHz超寬信號帶寬、3.75kVRMS隔離耐壓等級為主要優勢，結合1mΩ超低功耗導電路徑與零磁滯差分霍爾技術，為高壓、高噪聲環境下的電流檢測提供精準、可靠、高效的解決方案。 01產品概述 CA-IS23XXXS系列產品是... （來源：新品頻道）
川土微電子霍爾效應電流傳感器 2025-2-17 10:05
在電子工程領域，運算放大器是構建精確、可靠電路的核心組件之一，被廣泛應用于信號放大、濾波、模擬計算和反饋控制等眾多領域。作為一種基礎但極為重要的組件，運算放大器的性能直接影響到電路的精確度和穩定性。它們不僅在模擬信號處理上發揮關鍵作用，還在數字系統的模擬前端電路中起著至關重要的作... （來源：技術文章頻道）
ADA4510－2運算放大器高精度多場景應用 2025-2-12 14:00
在電子工程領域，運算放大器是構建精確、可靠電路的核心組件之一，被廣泛應用于信號放大、濾波、模擬計算和反饋控制等眾多領域。作為一種基礎但極為重要的組件，運算放大器的性能直接影響到電路的精確度和穩定性。它們不僅在模擬信號處理上發揮關鍵作用，還在數字系統的模擬前端電路中起著至關重要的作... （來源：新聞頻道）
ADA4510－2運算放大器高精度多場景應用 2025-2-12 13:48
文章概述本文介紹了嵌入式系統外設器件的選擇，包括存儲器、時鐘源、定時器、通信接口和輸入/輸出接口等。文章介紹了多種存儲器類型及其選擇考慮因素，多種時鐘源的類型及其選擇考慮因素。強調了定時器精度和計時范圍的重要性。文章還介紹了通信接口類型、常見通信協議及其選擇因素，以及主要的輸入/輸... （來源：技術文章頻道）
嵌入式系統 存儲器 晶體振蕩器 2024-10-10 10:40
2024華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產設備展將于10月14-16日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導體封裝及制造、miniLED封裝生產線等領域，立足... （來源：新聞頻道）
2024慕尼黑華南電子生產設備展線束加工半導體封裝 2024-9-12 11:31
應用簡介這是關于NDIR(非色散紅外)氣體探測器解決方案和PID(光離子)氣 體探測器解決方案的第二篇文章。在第一篇文章中，我們討論了應用、工作原理、電路架構和設計考慮因素。本文將介紹ADI 公司的相關新演示系統和產品。如需閱讀第一篇文章，請參考 文末APM(每月應用)鏈接。系統設計考慮因素 可靠性精度... （來源：新品頻道）
測試測量ADA4530－1輸入偏置電流運算放大器 2024-8-27 15:28
中電網 中國電子行業研發工程師一站式服務平臺
關于中電網 廣告招商 聯系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網導航 手機中電網 中電網官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099
搜索到458條【IC封裝】相關的全部。
查看關鍵詞的分類頻道
中電網官方微博