前往首頁 聯系我們 網站地圖
在IEDM2024上,英特爾代工的技術研究團隊展示了晶體管和封裝技術的開拓性進展,有助于滿足未來AI算力需求。IEDM 2024(2024年IEEE國際電子器件會議)上,英特爾代工展示了多項技術突破,助力推動半導體行業在下一個十年及更長遠的發展。具體而言,在新材料方面,減成法釕互連技術(subtractive Rutheni... (來源:新聞頻道)
英特爾 IEDM2024 2024-12-9 11:20
中電網 中國電子行業研發工程師一站式服務平臺
關于中電網 廣告招商 聯系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網導航 手機中電網 中電網官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099