在IEDM2024上，英特爾代工的技術(shù)研究團(tuán)隊(duì)展示了晶體管和封裝技術(shù)的開(kāi)拓性進(jìn)展，有助于滿足未來(lái)AI算力需求。IEDM 2024（2024年IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議）上，英特爾代工展示了多項(xiàng)技術(shù)突破，助力推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)在下一個(gè)十年及更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。具體而言，在新材料方面，減成法釕互連技術(shù)（subtractive Rutheni... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
英特爾 IEDM2024 2024-12-9 11:20
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