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據(jù)每日經(jīng)濟新聞報道，廣汽與華為聯(lián)合打造的全新品牌命名為“啟境”，定位為高端智能新能源汽車品牌，將在近期正式發(fā)布。根據(jù)雙方的規(guī)劃，啟境汽車將全系搭載華為乾崑的智能技術(shù)。 華為已經(jīng)與五家車企聯(lián)合打造了問界、智界、享界、尊界、尚界汽車品牌。IT之家注意到，華為常務(wù)董事、終端 B... （來源：新聞頻道）
廣汽華為汽車 2025-9-17 10:22
2025年9月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）FC4150F512BS1P64T1A MCU為主，輔以恩智浦（NXP）SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美（onsemi）IPM模塊NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微（SGMICRO）運算放大器SGM... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大新能源汽車 2025-9-2 11:37
你是否曾為高能耗、高噪聲、高成本的小功率電機設(shè)計而煩惱？ 當(dāng)傳統(tǒng)方案在效率與穩(wěn)定性間艱難平衡時—— XZ06GCA60C2DMT以600V/6A全集成IPM架構(gòu) ，重新定義性能邊界！ 高集成·零妥協(xié)·易驅(qū)動，讓小功率電機驅(qū)動高效如風(fēng)，穩(wěn)如磐石！ 01 產(chǎn)品型號 XZ06G... （來源：新品頻道）
電機驅(qū)動芯達茂XZ06GCA60C2DMT 2025-8-26 11:10
紙質(zhì)文檔電子化是構(gòu)建數(shù)字化辦公的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。Brother全新推出高速辦公網(wǎng)絡(luò)掃描儀ADS-3350W和ADS-2750W。在速度、容量和功能方面做出優(yōu)化，以高效流暢的使用體驗滿足辦公用戶對工作效率的更佳追求，助力企業(yè)加速邁入數(shù)字化辦公新生態(tài)。 Brother推出的新款掃描儀ADS-2750W 與 ADS-3350W 高效掃描... （來源：新品頻道）
Brother掃描儀 2025-8-25 14:08
全新產(chǎn)品滿足DLMS Suite2表計應(yīng)用安全法規(guī)，提供豐富的通信選項、電容式觸摸界面，以及支持軟件更新的雙區(qū)閃存 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于80MHz Arm® Cortex®-M33處理器的RA4C1微控制器（MCU）產(chǎn)品群。全新MCU具備超低功耗、高階安全特性、豐富的通... （來源：新品頻道）
瑞薩電子RA4C1 MCU 2025-8-21 16:23
作者：安森美 碳化硅（SiC）功率開關(guān)器件正成為工業(yè)電池領(lǐng)域一種廣受歡迎的選擇，因其能夠?qū)崿F(xiàn)更快的開關(guān)速度和更優(yōu)異的低損耗工作，從而在不妥協(xié)性能的前提下提高功率密度。此外，SiC還支持 IGBT技術(shù)無法實現(xiàn)的新型功率因數(shù)拓撲結(jié)構(gòu)。本文將介紹優(yōu)化拓撲結(jié)構(gòu)與元器件選型。 ... （來源：技術(shù)文章頻道）
充電器拓撲結(jié)構(gòu) 2025-8-19 11:50
3系列Secure Vault在第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合中的SiXG301 SoC上首次亮相，獲得了先進物聯(lián)網(wǎng)保護的最高級別認證 低功耗無線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第三代無線開發(fā)平臺首款產(chǎn)品SiXG301 SoC中3系列（Series 3）的Secure Vault... （來源：新聞頻道）
芯科科技物聯(lián)網(wǎng) 2025-8-7 15:03
新能源與AI的“涌現(xiàn)”時刻已經(jīng)到來。半導(dǎo)體作為底層技術(shù)基石，正迎來歷史性機遇窗口。 8月4日晚，芯聯(lián)集成發(fā)布2025年半年度業(yè)績公告。上半年，公司經(jīng)營質(zhì)量提升，首次實現(xiàn)單季度歸母凈利潤轉(zhuǎn)正，整體盈利進一步向好： -主營收入34.57億元，同比增長24.93% -歸母凈利潤同比減虧63.82... （來源：新聞頻道）
芯聯(lián)集成 2025-8-5 11:03
據(jù)重慶高新區(qū)融媒體中心消息，7月28日，8個集成電路領(lǐng)域頭部企業(yè)項目集中簽約重慶高新區(qū)，項目總投資額達42.5億元。 簽約項目包含華潤封測擴能項目、東微電子半導(dǎo)體設(shè)備西南總部項目、芯耀輝半導(dǎo)體國產(chǎn)先進工藝IP研發(fā)中心項目、斯達半導(dǎo)體IPM模塊制造項目、芯聯(lián)芯集成電路公共設(shè)計服務(wù)平臺項目、積分... （來源：新聞頻道）
華潤封測集成電路重慶 2025-7-29 14:33
全新MPU集成四核CPU、一個NPU、高速連接和先進圖形處理功能，為配備全高清顯示屏的下一代HMI設(shè)備提供支持 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新64位微處理器RZ/G3E（MPU）。RZ/G3E作為一款通用型產(chǎn)品，針對高性能人機界面（HMI）應(yīng)用進行優(yōu)化，集成運行頻率高達1.8GH... （來源：新品頻道）
瑞薩電子MPU評估板 2025-7-29 11:13
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