Kinetis KL03芯片級(jí)封裝（CSP）MCU是目前最小的基于ARM技術(shù)的MCU，可以支持智能小型創(chuàng)新設(shè)備。其封裝為超小型1.6mm×2.0mm晶圓級(jí)CSP。Kinetis KL03 CSP（MKL03Z32CAF4R）節(jié)省了電路板空間，同時(shí)具有多種微控制器的功能。該Kinetis KL03 CSP MCU減少了35％的PCB面積，又比其它MCU多60％以上GPIO。該Kinet... （來(lái)源：解決方案頻道）
Kinetis KL03 ARM Cortex-M0+ MCU 智能手表可穿戴技術(shù)超低功耗MCU 2015-6-12 17:16
Freescale公司的Kinetis KL03芯片尺寸封裝(CSP) MCU是業(yè)界最小的基于ARM Cortex－M0+的MCU,尺寸為1.6x2.0mm,能節(jié)省PCB面積35%,而比同類產(chǎn)品GPIO多60%,工作頻率48MHz,多達(dá)32KB閃存,2KB SRAM和8 KB ROM,主要用在消費(fèi)電子的遙控,智能監(jiān)視器,智能手表,運(yùn)動(dòng)穿戴電子以及無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò).本文介紹了Kinetis KL... （來(lái)源：解決方案頻道）
ARM Cortex－M0+ MCU消費(fèi)類電子無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)智能手表穿戴電子 2014-7-29 09:38
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