致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案的展示板圖 2023年1月31藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟正式公布了藍(lán)牙核心規(guī)范v5.4版本，該版本新增了四個(gè)特性，即... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán) Qualcomm LE Audio智能音箱方案 2023-12-14 14:17
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