2025年9月9日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出以芯馳科技(SemiDrive)E3106 MCU為主,輔以安森美(onsemi)NCV8730低壓差穩壓器、恩智浦(NXP)FS5600汽車系統基礎芯片、TJA1044GT/32 CAN收發器、TJA1022 LIN收發器等產品的車身控制器開發板方案。... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平芯馳科技車身控制器 2025-9-9 15:25
2025年8月12日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發器和TJA1021TK高速LIN收發器的汽車通用評估板方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的汽車通用評估板... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平NXP汽車評估板 2025-8-12 16:30
近日,以 “技領時代 智創未來” 為主題的中國一汽第七屆供應鏈創新科技展在一汽長春總部召開。本次科技展聚焦前沿技術探索與供應鏈協同創新,旨在推動汽車產業鏈實現更高效的協同與更穩健的發展。 中國一汽第七屆供應鏈創新科技展召開 長春市委、市政府、汽開區管委會、市科技局、... (來源:新聞頻道)
納芯微汽車 2025-8-1 11:23
汽車電子電氣架構正加速從分布式向域控制中央集中式方向發展,系統設計面臨以下關鍵挑戰: 系統集成度:功能數量持續增加,需通過高集成方案降低外圍器件數量,優化PCB空間布局; 功耗管理:低功耗待機、快速喚醒與多模式能耗控制需求提升,設計平衡難度加大; 總線系統設計:... (來源:新品頻道)
納芯微SBC NSR926X 2025-8-1 10:18
隨著智能汽車照明的持續演進,ADB(自適應遠光燈)正逐步成為整車照明系統的重要配置之一。為打造更安全、更智能的前燈控制系統,納芯微正式推出覆蓋前級升壓(Pre-Boost)、恒流驅動、矩陣控制三大核心環節的整套解決方案! 新品選型表 汽車前燈照明解決方案系統框圖 NSL3... (來源:新品頻道)
納芯微汽車前燈照明 2025-7-1 09:41
-內置繼電器驅動電路與微控制器為車載直流有刷電機控制提供集成解決方案- 中國上海,2025年6月24日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,其智能電機控制驅動IC“SmartMCD™[1]”系列第二款產品“TB9M001FTG”的樣品已... (來源:新品頻道)
東芝電機控制SmartMCDTB9M001FTG 2025-6-24 11:19
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)多款高性能芯片為核心,輔以莫仕(Molex)、安森美(onsemi)、威世(Vishay)以及安世半導體和圣邦微電子旗下產品為周邊器件的汽車12V BMS應用方案。 圖示1-大聯大世平以NXP產品為核心的汽車12V BMS... (來源:技術文章頻道)
大聯大世平集團汽車12V BMS應用方案 2025-4-14 11:37
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312微控制器和FS2303B安全電源管理芯片的汽車通用評估板方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的汽車通用評估板方案展示板圖 隨著全球汽車工業邁入智能化的新階段,汽車制造商不僅迎來巨大機遇,... (來源:技術文章頻道)
大聯大世平集團汽車通用評估板方案 2025-1-3 10:20
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出以芯馳科技(SemiDrive)E3106 MCU為主,輔以onsemi、NXP等旗下芯片為周邊器件的BCM(車身控制器)開發板方案。 圖示1-大聯大世平以芯馳科技產品為主的BCM開發板方案的展示板圖 隨著汽車行業的持續進步與創新,BCM已... (來源:技術文章頻道)
大聯大世平集團BCM開發板方案 2024-12-11 10:10
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下品佳推出基于復旦微FM33FG065A MCU和艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)OSIRE® E3731i RGBi LED汽車氛圍燈方案。 圖示1-大聯大品佳以復旦微和ams OSRAM產品為主的汽車氛圍燈方案的展示板圖 當前,汽車氛圍燈作為提升內飾質感的重... (來源:技術文章頻道)
大聯大復旦微ams OSRAM汽車氛圍燈 2024-11-25 13:01