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DAQ的電源架構(gòu)在DAQ中，跨多個(gè)子系統(tǒng)看到并聯(lián)電源軌和不同的負(fù)載電流（和紋波）要求并不罕見。圖1展示了DAQ系統(tǒng)的電源架構(gòu)以及電源模塊如何為各種子系統(tǒng)生成所需的電源軌。 使用電源模塊有助于提高整體性能、效率和可靠性。電源模塊還具有以下優(yōu)勢(shì)：1、同一封裝中的輸出電流通過優(yōu)化的成本提供設(shè)計(jì)靈... （來源：技術(shù)文章頻道）
DAQ系統(tǒng) 非隔離DC／DC電源模塊 2022-2-4 10:57
TI公司的MSP432P411x+MSP432P401x是SimpleLink MCU平臺(tái)一部分,包括Wi-Fi,藍(lán)牙低功耗(BLE),<1GHz和主MCU.MSP432P411x和MSP432P401x MCU由完整的生態(tài)系統(tǒng)工具,軟件,文件,培訓(xùn)所支持,以很快進(jìn)行開發(fā).LaunchPad™開發(fā)板或MSP-TS432PZ100目標(biāo)板以及不受限制的SimpleLink MSP432 SDK能幫助進(jìn)行開發(fā).M... （來源：解決方案頻道）
Arm 32-bit Cortex－M4F MCUWi－Fi藍(lán)牙低功耗(BLE) 2019-10-31 11:38
采用微型MicroSiP封裝的TI電源模塊效率高達(dá)92%德州儀器（TI）近日推出了兩款新型4V至36V電源模塊，尺寸僅為3.0 mm×3.8 mm且僅需兩個(gè)外部元件即可操作。0.5A LMZM23600和1A LMZM23601 DC／DC降壓轉(zhuǎn)換器的效率高達(dá)92%，從而最大程度降低能量損失。采用的微型MicroSiP™封裝，縮小電路板空間達(dá)58%。這... （來源：新品頻道）
DC／DC降壓電源模塊 德州儀器（TI） LMZM23600 LMZM23601 2018-3-1 13:54
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