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Xilinx和Wintegra在 2009 年移動(dòng)通信世界大會(huì)上宣布聯(lián)合開發(fā) 3GPP-LTE基帶目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái) (TDP)，相對(duì)于傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法而言將大幅降低基帶處理的材料清單 (BOM) 成本和功耗。該平臺(tái)建立在兩家公司目前可用的組件基礎(chǔ)之上，不僅實(shí)現(xiàn)了高度的靈活性與可擴(kuò)展性，同時(shí)還將加速長(zhǎng)期演進(jìn) (LTE) 產(chǎn)品的開發(fā)進(jìn)程。... （來(lái)源：新品頻道）
XilinxWintegra LTE 基帶目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái) 4G 無(wú)線基站 2009-2-26 15:07
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