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在高通驍龍峰會 2025 現場獲得了剛剛發布的驍龍 X2 Elite (Extreme) 和 8 Elite Gen 5 處理器的實物圖片： 可以看到上圖右側 X2 Elite Extreme 的封裝模塊包含 4 個主要芯片，即位于偏下位置的處理器本體芯片和 3 顆集成封裝的 DRAM 內存芯片，與英特爾 "Lunar Lake" 酷睿 U... （來源：新品頻道）
高通驍龍 X2處理器 2025-9-25 13:05
9月24日，2025中國國際信息通信展覽會在北京盛大啟幕，中興通訊以“智萬象 啟新元”為主題，攜智算、連接、生態、終端全景方案重磅亮相，全方位展現“連接+算力”戰略主航道下的技術實力與產業實踐，為運營商、政企客戶及消費者帶來面向未來的全新體驗，助力產業數智化轉型邁向高質... （來源：新聞頻道）
中興通訊通信 2025-9-25 10:26
• OmniCoreTM EyeMotion視覺系統與在線自動路徑規劃技術全球首發，標志著ABB自主多功能機器人（AVRTM）技術發展邁向新里程碑 • IRB 6750S架式機器人中國首發：以強勁性能、超高精度與空間效率賦能自動化 • 本土研發的新一代IRB 1200小型工業機器人、PoWa協作機器人、IRB 1100 ... （來源：新聞頻道）
ABB機器人 2025-9-25 09:18
上海，2025 年 9 月 23 日 14:00—今日，在國家會展中心 6.1H-E248 展臺，上海晶珩（EDATEC）發布專為中國市場設計的低成本計算模組 Compute Module 0 (簡稱CM0)。這是一款基于廣受歡迎的 Raspberry Pi Zero 2W 單板計算機相同技術平臺, 由全球嵌入式解決方案的領導者 Raspberry P... （來源：新聞頻道）
上海晶珩CM0 2025-9-24 17:52
據《中時新聞網》報道，業內傳聞顯示，臺積電第三代3nm制程（N3P）的代工價格先比前代的N3E制程上漲了約20%，而臺積電明年將對外供應的2nm制程的代工價格還將上漲50%。 近期蘋果最新發布的iPhone 17系列所搭載的A19系列處理器，聯發科剛剛發布的天璣9500以及高通即將發布的驍龍8 Elite Gen 5 處理器... （來源：新聞頻道）
臺積電2nm 2025-9-24 09:35
9月19日，2025中國國際消費電子博覽會在青島國際會展中心（紅島館）隆重開幕。國芯科技攜端側AI MCU芯片新產品亮相青島，成功實現CCR4001S AI MCU芯片在新一代商用空調中的應用。 直擊痛點：節能降耗更舒適 長期以來，商用空調系統作為現代樓宇能源消耗大戶，常年被能耗高、... （來源：新聞頻道）
國芯科技AI MCU 2025-9-23 15:26
"自我們采用聯泰科技的光固化3D打印機Lite600投產以來，Wolf的生產效率實現了大幅度的提升。過去制作一個碳纖維模型需要耗費近10個小時，現在我們的整體效率提升近60%，生產周期從數天縮短至數小時，成功實現了從FDM到SLA的技術升級，也推動了業務增長。預計 2024-2025年將比2023年再增長16倍，SL... （來源：新聞頻道）
3D打印碳纖維 2025-9-22 15:03
技嘉科技發布 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市。該系列在今年 COMPUTEX 首度亮相，是專為 AMD Ryzen™ X3D 處理器量身打造的主板，搭載 X3D Turbo Mode 2.0，同時提高游戲與生產力的性能表現，并以高達 9000+ MT/s 的 DDR5 內存速度、特殊散熱解決方案、EZ-DIY貼心設計與 DriverBIOS技術，為消費... （來源：新品頻道）
技嘉AORUS X870E 主板 2025-9-18 14:32
近日，芯邁半導體技術（杭州）股份有限公司（以下簡稱“芯邁”）與浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能”）正式簽署戰略合作協議。雙方將在車規級與工控級芯片的研發、制造、先進封裝、市場應用及人才培養等多個領域展開全面合作，共同推動功率半導體產業協同發展。雙方將充分... （來源：新聞頻道）
芯邁半導體晶能 2025-9-17 09:21
蘇州大學王宜懷教授團隊新作《物聯網應用開發技術——基于RISC-V及輕量級鴻蒙的實踐》新書發布，隨書贈送開發板助力新工科人才培養 近日，由電子工業出版社出版，蘇州大學王宜懷教授、張仁蜜老師主編的《物聯網應用開發技術——基于RISC-V及輕量級鴻蒙的實踐》 ... （來源：新聞頻道）
物聯網RISC－V嵌入式系統 2025-9-12 11:01
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