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提供超豐富半導體和電子元器件™的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Renesas Electronics的RA8P1 微控制器 (MCU)。RA8P1微控制器將Arm® Cortex®-M85 (CM85) 和 Cortex-M33 (CM33) 中央處理器 (CPU) 內核與 Arm Ethos-U55神經網絡處理器 (uNPU) 相結... （來源：新品頻道）
貿澤Renesas RA8P1微控制器 2025-9-17 16:06
聯發科今天在官網發文宣布，首款采用臺積電2納米制程的旗艦系統單芯片（SoC）已成功完成設計流片（Tape out），成為全球首批2nm芯片之一，預計明年底進入量產并上市。 雖然官方并沒有公布具體產品，但是從產品規劃上來看已經很明顯了，這無疑就是下一代的天璣9系旗艦——天璣9600。 ... （來源：新聞頻道）
聯發科臺積電2nmSoC 2025-9-16 14:22
根據市場研究機構CounterpointResearch最新公布的數據顯示，受益于人工智能（AI）、高性能計算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半導體代工市場達到了417億美元。其中，臺積電的市占率高達70.2%，當季營收突破302億美元，較上季增長18.5%。 如果以更廣泛的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場來看，... （來源：新聞頻道）
臺積電晶圓代工 2025-9-16 13:06
臺媒《工商時報》今日援引供應鏈的消息表示，英偉達考慮率先導入臺積電首個采用背面供電 (BSPDN) 技術的先進制程節點 A16。 報道指出，英偉達上次使用臺積電最先進制程技術制造芯片還是 110nm 時期，即 2004 年的 NV43 芯片。而英偉達之所以打破了這持續 20 余年的“常規”，是因為其看上... （來源：新聞頻道）
英偉達臺積電先進制程 2025-9-15 13:12
晶圓代工大廠聯電公布8月份業績快報，當月營收為新臺幣191.6億元，與7月份的新臺幣200.4億元相比，減少了4.39%。 與2024年同期的新臺幣206.45億元相比，減少了7.20%。 累計，2025年前8個月營收達新臺幣1,558.16億元，同比增長1.86%。 根據聯電二季度法說會上的說法，聯電預計第三季晶圓出貨量將略有... （來源：新聞頻道）
聯電 2025-9-5 09:26
9月2日，半導體研究機構TechInsights發布了一份最新的研究報告，披露了2024年全球半導體企業投資排名前20位的廠商名單。報告顯示，深陷“財務危機”的英特爾依舊以165.46億美元的研發投入占據著第一的位置，緊隨其后的前十廠商分別是英偉達、三星電子、博通、高通、AMD、臺積電、聯發科、美光... （來源：新聞頻道）
半導體研發英特爾三星 2025-9-4 13:48
據DigiTimes 報道，臺積電計劃從2026年開始對基于其先進制程工藝技術生產的晶圓價格提高5%至10%。 報道稱，臺積電新的定價策略反映了該公司在美國和中國臺灣先進制造能力擴張的推動下增加的資本支出 （CapEx），同時打算保持利潤率目標步入正軌。 目前臺積電正在美國、日本、德國等地同時擴建晶圓... （來源：新聞頻道）
臺積電 2025-9-3 13:31
外媒wccftech援引社交媒體平臺“X”上的用戶@Kurnalsalts的爆料稱，日本新創晶圓代工企業Rapidus 的 2nm（2HP）工藝將可在邏輯密度上與臺積電的 2nm（N2）制程競爭，并將大幅擊敗Intel 18A。 據@Kurnalsalts透露，Rapidus 的2nm制程“2HP”的邏輯晶體管密度為 237.31 MTr/mm&su... （來源：新聞頻道）
Rapidus2nmIntel 18A 2025-9-1 15:31
在當前的AI浪潮下，新建一座晶圓廠到底需要多少錢？ 今年3月，全球半導體代工巨頭臺積電（TSMC）宣布，將追加1,000億美元投資美國市場，用于在亞利桑那州鳳凰城新建三座先進制程晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座研發中心，形成從制造到封測的完整鏈條，加上已在當地投資650億美元建設兩座晶圓廠使其在美... （來源：技術文章頻道）
AI 晶圓廠 2025-9-1 11:54
隨著高效能運算（HPC）工作負載日益復雜，生成式 AI 正加速整合進現代系統，推動先進內存解決方案的需求因此日益增加。為了應對這些快速演進的需求，業界正積極發展新一代內存架構，致力于提升帶寬、降低延遲，同時增加電源效能。DRAM、LPDDR 以及利基型內存技術的突破正重新定義運算效能，而專為 AI 優... （來源：新聞頻道）
智能化產品 2025-8-28 13:10
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