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↓在全部中搜索到 202 條關于“2nm”的信息，用時:0.056 sec.

三星宣布與Synposys合作優化2nm芯片：明年量產

三星宣布與Synposys（新思科技）合作優化2nm工藝。據悉，Synopsys的AI驅動設計技術協同優化（DTCO）解決方案優化了三星2nm工藝，改善了面積、性能和能效。按照計劃，三星在明年量產2nm芯片，據了解，三星2nm優化了多橋-通道場效應晶體管（MBCFET）架構，還引入了獨特的外延和集成工藝，與現有的FinFET相...
三星Synposys2nm芯片 2024-06-18

Marvell與臺積電攜手，推出2nm芯片平臺

Marvell近日宣布，將與臺積電深度合作，共同推出適用于數據中心和人工智能應用的2nm芯片平臺。這一突破性技術的推出，標志著Marvell在半導體設計領域的又一次重大進步。根據協議，Marvell將利用臺積電的2nm工藝技術，進一步提升其芯片性能。值得一提的是，Marvell在此之前已有計劃于2020年推出5nm芯片，...
Marvell臺積電2nm芯片平臺 2024-03-13

Marvell宣布與臺積電合作2nm生產平臺

據Marvell（美滿電子）官方消息，日前，Marvell宣布與臺積電擴大合作，共同開發業界首款針對加速基礎設施優化的2nm芯片生產平臺。據悉，Marvell將與臺積電協作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關芯片上市時間。Marvell首席開發官 Sandeep Bh...
Marvell臺積電2nm生產平臺 2024-03-12

Marvell美滿電子宣布與臺積電合作，開發業界首款針對加速基礎設施優化的2nm 芯片生產平臺

據 Marvell 美滿電子官方新聞稿，美滿電子正在擴大與臺積電的合作，開發業界首款針對加速基礎設施優化的 2nm 芯片生產平臺。從新聞稿中得知，美滿電子將與臺積電協作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關芯片上市時間。美滿電子首席開發官 San...
Marvell臺積電2nm 芯片生產平臺 2024-03-11

Socionext宣布與Arm和臺積電合作開發2nm多核CPU芯片

SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，與Arm和臺積電共同合作開發一款低功耗32核CPU，該芯片基于Chiplet技術，采用臺積電2nm制程工藝，能為超大規模數據中心服務器、5/6G基礎設施、DPU以及邊緣網絡市場提供最大性能和最高效率。工程樣品預計于2025年上半年發布。這款基于...
SocionextARM臺積電2nm多核CPU芯片 2023-10-25

日本晶圓代工企業Rapidus將于2025年試產2nm工藝

近日，日本半導體企業 Rapidus 總裁Atsuyoshi Koike表示：計劃最早在 2025 年上半年前建成一條 2nm 原型線，最快于2027年實現量產。集團希望在2025至2027財年之間建立日本第一批2納米制造設施，最初的一波半導體可能會用于量子計算機、數據中心、旗艦智能手機，以及可能的軍事應用。據悉，Rapidus旨在...
2nm工藝晶圓代工 2023-01-28

臺積電 2nm 第一期工廠預計 2024 年底前投產

據臺灣《經濟日報》報道，臺積電 2nm 建廠計劃相關環保評審文件已提交送審，力爭明年上半年通過環評，隨即交地建廠，第一期廠預計 2024 年底前投產。臺積電去年底正式提出中科擴建廠計劃，設廠面積近 95 公頃，總投資金額達 8000 億至 10000 億元新臺幣，初期可創造 4500 個工作機會。臺積...
臺積電2nm 2022-06-13

美國英特格計劃在臺建最大工廠，生產用于 2nm 芯片的材料

美國半導體材料制造商英特格據稱計劃將在中國臺灣地區增加投資一倍以上，并建立最大的制造基地，生產用于 3nm 和 2nm 芯片制造過程的材料。評論認為，這對于正努力確保自身在半導體產業鏈中地位的中國臺灣地區來說至關重要。據日經亞洲新聞報道，英特格總裁兼 CEO、同時也是 SEMI 董事會主席的 Bertr...
美國英特格2nm 芯片 2021-12-09

傳臺積電，蘋果聯手攻克2nm工藝，Intel或將下單3nm

據外媒報道，臺積電正與蘋果一道聯合推進2nm工藝的研發，預計2nm將于2023年開始試生產。另外，鑒于蘋果和intel等美國公司對于3nm工藝的期待和巨大需求，臺積電正在進一步上調3nm工廠的生產能力。據WCCFTECH報道，蘋果已占據先機獲得了臺積電3nm工藝的首批訂單，新工藝會使用在iP...
臺積電蘋果2nm 2021-03-11

日本攜手臺灣合作研發新一代電晶體，發力2nm半導體制造

臺灣半導體研究中心（TSRI）與日本產業技術總合研究所（AIST）合作，開發新型電晶體結構。日本媒體指出，這有助制造2nm以下線寬、規劃應用在2024 年后的新一代先進半導體。國家實驗研究院臺灣半導體研究中心在去年12月下旬公布，于IEEE國際電子元件會議IEDM（International Electron Devices Meeti...
3D ICTSRI2nm 2021-03-09

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