前往首頁 聯系我們 網站地圖
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平集團（以下簡稱：世平）在第23屆中國自動化+數字化“新質獎”評選活動中，憑借創新的「基于NXP應用于儲能電站800V BMS方案」和「基于onsemi e-Compressor空壓機（SiC 800V）方案」分別獲得中國工控網“應用... （來源：新聞頻道）
大聯大世平應用創新之流程智造新質離散智造新質 2025-3-14 15:04
2024年7月16日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的電池監控單元（CMU）方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的電池監控單元（CMU）方案的展示板圖 隨著全球對可再生能源的利用日益加深，儲能系統作為平衡能源... （來源：解決方案頻道）
大聯大世平集團 NXP S32K118 MC33774芯片 電池監控單元（CMU） 2024-7-16 12:55
中電網 中國電子行業研發工程師一站式服務平臺
關于中電網 廣告招商 聯系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網導航 手機中電網 中電網官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099
搜索到2條【MC33774芯片】相關的全部。
查看關鍵詞的分類頻道
中電網官方微博