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星曜半導體：MHB L－PAMiD發(fā)射模組芯片重磅發(fā)布，卓越技術(shù)綻鋒芒，精尖產(chǎn)品顯實力

在當今全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭愈演愈烈之際，射頻領(lǐng)域的激烈競爭態(tài)勢與市場艱難處境是不容忽視的現(xiàn)實。全球射頻前端市場長期以來被美國、日本等國家的幾家大廠商所主導，這些廠商憑借深厚的技術(shù)積累、強大的資金實力和廣泛的市場影響力，構(gòu)筑起較高的市場進入壁壘。在這樣的市場環(huán)境下，國內(nèi)射頻企業(yè)面臨著... （來源：新品頻道）

星曜半導體 MHB L－PAMiD 發(fā)射模組芯片 2024-11-25 10:00