飛思卡爾宣布推出業內第一款封裝在超模壓塑料封裝內、性能堪與氣腔封裝媲美的2 GHz大功率RF晶體管。這些先進的設備基于飛思卡爾的高壓第七代(HV7)RF外側擴散金屬氧化物半導體(LDMOS) 技術。這種先進的技術旨在幫助無線基礎設施的設計人員極大地降低無線系統中最昂貴的元件-基站放大器的成本,同時達到... (來源:新品頻道)
超模壓塑料封裝大功率RF晶體管MRF7S19120N 2006-6-22 16:10