敏芯微電子技術(shù)有限公司與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司,今日共同宣布,推出全球最小封裝尺寸的敏芯三軸加速度傳感器MSA330。該傳感器采用中芯國(guó)際CMOS集成MEMS器件制造技術(shù)和基于硅片通孔(TSV)的晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù)。 該芯片將三軸加速度傳感器與CMOS ASIC垂直整合,形成一個(gè)獨(dú)立的1.075mm(長(zhǎng)... (來源:新品頻道)
敏芯微電子中芯國(guó)際集成電路制造商業(yè)化三軸加速度傳感器MSA330 2015-1-6 09:59