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8月28日，SK海力士通過官網宣布，該公司于25日已開發完成并開始向客戶供應業界首款采用“High-K EMC”材料的高效散熱移動DRAM產品。 據介紹，EMC（環氧模封料，Epoxy Molding Compound）用于密封保護半導體免受濕氣、熱氣、沖擊和靜電等外部環境影響，并起到散熱通道作用的半導體后工藝中... （來源：新聞頻道）
SK海力士DRAM 2025-8-29 10:14
• SABIC的MEGAMOLDING™平臺能夠更加高效地實現大型高性能熱塑性塑料零部件的可制造性。 • 通過克服傳統的成本壓力和加工障礙，MEGAMOLDING可以為制造商提供一種可擴展的金屬和熱固性材料替代品。 • 利用SABIC在材料、工具設計和工藝優化方面的專業知識，MEGAMOLDING可以節省成... （來源：新聞頻道）
SABICMEGAMOLDING 2025-8-6 15:38
6月25日，2025年第六屆世界光子大會在京隆重開幕。大會由中國光學工程學會(CSOE)、國際光學工程學會(SPIE)、美國工程院、德國工程院、瑞典皇家工程院等單位聯合主辦。大會主席中國工程院呂躍廣研究員，大會共主席西北工業大學黃維教授、哈爾濱工業大學譚久彬教授、復雜航空系統仿真全國重點實驗室劉永堅... （來源：新聞頻道）
光子大會 2025-6-27 13:23
隨著生成式AI的飛速發展，智能（AI）眼鏡正從科幻走向現實，成為人們生活中的得力助手。據維深信息Wellsenn XR數據報告[1]，2024年全球AI眼鏡銷量為152萬臺，2025年將激增至350萬臺，同比增長130%。 在這令人興奮的背后，一場技術挑戰正在上演。CMOS圖像傳感器（CIS）是AI眼鏡之眼，被給予越來越多的... （來源：技術文章頻道）
AI眼鏡CIS封裝 2025-4-30 09:45
IOT設備多種多樣，除了需要低成本化、小型化和更長的電池壽命外，還需要靈活的無線技術選擇、連接網絡時的兼容性以及用于安全連接的安全強化。此外，設備如需迅速投入市場，還需要經過多種通信標準認證的無線解決方案。為了滿足這些需求，村田開發了尺寸微小型（12.0mm x 11.0mm x 1.5mm）并支持Wi-Fi ... （來源：新品頻道）
村田 MCU 通信模塊 Type 2FR 2025-1-3 14:01
助力IoT設備快速投入市場株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡稱“本產品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy和Thread*2、配備了執行通信協議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產品支持智能家居產品通信協... （來源：新品頻道）
村田 MCU 超小型通信模塊 2024-12-12 10:24
在當今瞬息萬變的科技環境中，迅速將創新想法轉化為產品是企業成功的關鍵。USI環旭電子成立了微小化創新研發中心(MCC)，以因應這項重要的挑戰，并推出突破性的SiP雙引擎技術平臺。此創新解決方案可針對不同的市場應用進行快速模塊化設計。 MCC微小化創新研發中心的SiP雙引擎技術平臺為模塊生產提供全... （來源：新聞頻道）
環旭電子SiP雙引擎技術平臺 2024-8-22 08:35
在本系列第三篇文章中，我們了解到半導體封裝方法主要分為兩種：傳統封裝和晶圓級封裝。接下來，本文將重點介紹這兩種封裝方法，以及兩者在組裝方法和功能方面的差異。在本篇文章中，將著重介紹傳統封裝方法。傳統封裝組裝方法概述圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統封裝方法，分為引線框... （來源：技術文章頻道）
半導體 封裝 2024-3-12 10:28
本文介紹已獲專利的適用于機電接觸應用的1-Wire®接觸封裝解決方案，并對比傳統的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機械規格和可靠性分析。越來越多的系統要求為傳統的非電子外設或耗材添加電子功 能，包括存儲校... （來源：技術文章頻道）
機電1－Wire接觸封裝解決方案 2023-12-25 10:17
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。半導體封裝的分類圖1為您呈... （來源：技術文章頻道）
半導體后端工藝半導體封裝 2023-12-21 10:58
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