當(dāng)大模型參數(shù)以萬億級規(guī)模攀升,當(dāng)數(shù)據(jù)中心算力需求每幾個月便翻番,AI服務(wù)器浪潮的澎湃動力正以前所未有的壓力傳導(dǎo)至底層硬件設(shè)施——大功率電源系統(tǒng)。其元器件性能的邊界,直接定義了AI服務(wù)器集群的效能天花板與可靠性的基石。 這背后,是一場圍繞“電”與“熱”的... (來源:新聞頻道)
開關(guān)電源驅(qū)動ic 2025-11-6 10:50
據(jù)媒體報道,2025芯和半導(dǎo)體用戶大會近日在上海成功舉辦。在同期舉行的中國國際工業(yè)博覽會上,芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司憑借其自主研發(fā)的“Metis”——3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺,從五百多家參評企業(yè)中脫穎而出,榮獲第二十五屆中國國際工業(yè)博覽會CIIF大獎。這也是該... (來源:新聞頻道)
EDA芯和半導(dǎo)體 2025-11-3 11:11
2025年10月31日,2025芯和半導(dǎo)體用戶大會在上海隆重舉行,本屆大會以“智驅(qū)設(shè)計,芯構(gòu)智能(AI+EDA For AI)”為主題,聚焦AI大模型與EDA深度融合,共同探索人工智能時代“從芯片到系統(tǒng)”的硬件設(shè)計創(chuàng)新與生態(tài)共建新范式。 上海市浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟委員會主任汪瀟、上海交... (來源:新聞頻道)
AI大模型芯和半導(dǎo)體 2025-11-3 10:45
9月26日上午由廣東省教育基金會發(fā)起的,村田集團華南區(qū)四家公司(深圳村田科技有限公司、珠海市村田電子有限公司、佛山村田精密材料有限公司、東莞村田電子有限公司。以下統(tǒng)稱:村田集團華南區(qū)四家公司)攜手參與的“綠色愛心電腦”項目,在陸河縣新田鎮(zhèn)中心小學(xué)舉行了捐贈儀式。 ... (來源:新聞頻道)
村田 2025-10-10 11:57
2024年,全球智能手機市場在連續(xù)兩年下行后觸底反彈,全年出貨量同比增長7%,達到12.2億部。本輪市場回暖主要得益于中國國內(nèi)政策支持與廠商技術(shù)深耕的雙重推動:政府通過對高端制造與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的定向補貼,有效激發(fā)了企業(yè)的研發(fā)投入,小米、vivo等頭部廠商的研發(fā)支出同比增幅普遍超過20%。 與此同時... (來源:技術(shù)文章頻道)
射頻前端智能手機 2025-10-10 09:23
TC-SAW的核心IP 雖然以SiO₂/LiNbO₃為基礎(chǔ)的TC-SAW核心Stack已經(jīng)有四十年歷史,且為學(xué)術(shù)圈首發(fā),IP專利偏弱。但雜波抑制——這一影響TC-SAW核心性能的關(guān)鍵技術(shù),卻是各家公司獨自創(chuàng)新研發(fā)。而研發(fā)的重點則是,既能抑制橫向模式雜波、又可以形成特定結(jié)構(gòu)獨有IP和專利的Piston技... (來源:技術(shù)文章頻道)
TC SAW高端濾波器 2025-9-19 10:35
由開放數(shù)據(jù)中心委員會(ODCC)主辦的“2025開放數(shù)據(jù)中心大會”將于9月9日至11日于北京國際會議中心召開,本屆大會將以“擁抱AI變革,點燃算網(wǎng)引擎”為題,齊聚算力產(chǎn)業(yè)頭部玩家共話行業(yè)未來。全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)也將攜多款高效節(jié)... (來源:新聞頻道)
村田數(shù)據(jù)中心 2025-9-4 14:18
近日,村田中國(以下簡稱“村田”)亮相2025 Andes RISC-V CON北京站,集中展示了面向RISC-V架構(gòu)的一系列核心技術(shù)成果與產(chǎn)品布局,旨在推動下一代智能系統(tǒng)的發(fā)展。本屆展會聚焦AI、車用電子及應(yīng)用處理器與信息安全等領(lǐng)域的最新發(fā)展,吸引了來自中國各地近 200 位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家與開發(fā)者... (來源:新聞頻道)
RISC V村田封裝電容 2025-9-3 10:03
今日,全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”) 亮相2025開放計算創(chuàng)新技術(shù)大會(OCP China Day),圍繞大會“開放變革:筑基、擴展、進化”的主題,重點展示了包括電源、電感、傳感器以及嶄新集成封裝解決方案在內(nèi)的多款產(chǎn)品。今年,村田的創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品再次... (來源:新聞頻道)
村田開放計算 2025-8-7 16:41
株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)今日宣布:公司已開始量產(chǎn)村田首款(1)尺寸僅為0402英寸(1.0×0.5mm)的47µF多層陶瓷電容器(MLCC,以下簡稱“本產(chǎn)品”)。 注釋 (1)數(shù)據(jù)基于村田調(diào)研結(jié)果,截至2025年7月9日。 近年來,包括AI服務(wù)器在內(nèi)的各種可應(yīng)... (來源:新品頻道)
村田陶瓷電容器 2025-7-10 15:14