致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業BMU方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的工業BMU方案的展示板圖 隨著工業儲能市場迅速崛起,BMU(電池管理單元)技術也迎來新的發展機遇。作為BMS(電池管理系統)... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平集團NXP LPC5516 MCUMC33665芯片工業BMU方案 2024-9-5 11:41