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致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517產(chǎn)品為主，輔以NXP、安世半導(dǎo)體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。 圖示1-大聯(lián)大世平以onsemi等廠商產(chǎn)品的汽車智能矩陣大燈方案的展示板圖... （來源：技術(shù)文章頻道）
大聯(lián)大世平集團(tuán)汽車智能矩陣大燈解決方案 2024-11-5 13:13
一個(gè)如何充分結(jié)合原廠MCU開發(fā)環(huán)境與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先軟件工具優(yōu)勢來加速關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用開發(fā)的案例隨著市場需求和汽車行業(yè)不斷推進(jìn)電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化和共享化等“新四化”，工程師將會面對越來越多的軟件開發(fā)項(xiàng)目，去用高性能的、獲得車規(guī)級和功能安全認(rèn)證的MCU開發(fā)相關(guān)應(yīng)用。將MCU供應(yīng)商匹配提供的MCU開發(fā)環(huán)... （來源：技術(shù)文章頻道）
NXP S32DSNXP S32K3 MCU汽車軟件開發(fā) 2022-3-29 11:23
作者: Irina Costachescu and Razvan Chivu 由于電池的非線性特性和內(nèi)部環(huán)境評估，估算電池荷電狀態(tài)（SoC）既困難又復(fù)雜。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和恩智浦的基于模型的設(shè)計(jì)工具箱（MBDT）有助于簡化估算電池SoC算法的開發(fā)。現(xiàn)代電池管理系統(tǒng)（BMS）確保電池組在電動(dòng)汽車、電源、智能手機(jī)、MP3播放器和大多數(shù)電池驅(qū)... （來源：技術(shù)文章頻道）
SoCBMS嵌入式軟件開發(fā)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 2021-12-20 15:26
全球領(lǐng)先的嵌入式開發(fā)軟件工具和服務(wù)提供商IAR Systems® 日前宣布，最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm支持的微控制器 (MCU) 龐大陣容再添一款新產(chǎn)品：NXP的S32K3 MCU系列。S32K3 MCU設(shè)計(jì)用于不斷發(fā)展的車身電子系統(tǒng)、電池管理以及區(qū)域和域控制器。擴(kuò)展后的MCU支持將幫助開發(fā)人員最大限度地... （來源：新聞?lì)l道）
IAR SystemsNXP S32K3 MCU汽車應(yīng)用 2021-11-23 16:35
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