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近日,全球領先的軟件定義系統級芯片(SoC)開發商XMOS攜手物聯網硬件賦能者矽遞科技(Seeed Studio)聯合宣布:推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker遠場麥克風陣列AI智能語音識別開發板,并已在全球市場全面上市。新推出的功能強大的語音交互開發板包含3款產品:ReSpeaker XVF 3800裸板、帶有聲學外殼的R... (來源:新聞頻道)
XMOS矽遞科技AI 2025-9-22 14:06
作者:Cindy Chang,應用工程師 Tea Tran,應用工程師 摘要 步進電機對于需要平穩運動和高分辨率定位的精密應用至關重要。為了滿足應用需求,必須深入了解全步進、半步進和微步進控制之間的差異。本文概述了微步進技術的基礎知識,旨在幫助讀者彌補相關知識缺口。 簡介... (來源:技術文章頻道)
運動控制步進電機 2025-9-22 13:38
十銓科技宣布,極其具創新性的外接式USB固態硬盤——T-CREATE EXPERT P35S,獲得了中國臺灣新型專利證書(證書號M662727)。 與傳統外接式固態硬盤不同,P35S并不是通過加密或格式化來保護數據,而是采用了一種更為徹底的方式——物理銷毀。 這款產品內置了芯片擊毀電路... (來源:新品頻道)
十銓SSDP35S 2025-9-22 13:17
新型1000 V產品,在3225封裝尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 長 x 寬 x 高)中實現了22 nF電容,具有低電阻軟端子型的C0G特性,適用于汽車及通用應用 有助于提升應用的可靠性、減少元件數量并實現小型化 符合AEC-Q200標準 產品的實際外觀與圖片不同。 TDK標志沒有印在... (來源:新品頻道)
TDK積層陶瓷電容器 2025-9-22 11:04
UNIVO傳感器解決方案推出UMBB系列超精密LVDT位移尺寸測量探頭,專為高精度和可重復測量各種質量控制,工業測量和檢測設備應用中的尺寸參數而設計。這些彈簧式AC-LVDT具有出色的線性度,高精度和無限分辨率,是圓度測量,汽車測試,金屬元件測量和材料測試的理想選擇。 UMBB系列LVDT探頭采用不銹... (來源:新品頻道)
UNIVO UMBBLVDT位移傳感器 2025-9-22 10:00
憶聯 Union Memory 本周早些時候正式發布了該企業首款消費級 QLC NAND 固態硬盤 AE531。這一 SSD 采用 M.2 2280 / 2242 外形規格和 PCIe 4.0 ×4 接口,符合 NVMe 1.4 規范。 AE531 采用了 DRAM-less HMB 方案和靜態 SLC 緩存策略,可提供至高 6800MB/s 和 5600MB/s 的順序讀寫、至高 700K... (來源:新品頻道)
憶聯QLC 固態硬盤 AE531 2025-9-22 09:23
全球微電子工程公司Melexis宣布,對其智能IVT(電流、電壓和溫度)傳感平臺進行升級,為MLX91230(霍爾效應)和MLX91231(分流接口)傳感器增設負溫度系數(NTC)電阻輸入功能。此次升級使工程師能夠在現有結溫讀數的基礎上,更精準地測量外部溫度,從而滿足安全關鍵型應用中對全面監測的需求。 ... (來源:新品頻道)
Melexis分流傳感器MLX91230MLX91231 2025-9-19 14:28
Nexperia今天宣布推出符合AEC-Q101標準的新款100 V MOSFET,采用緊湊型CCPAK1212(12 x 12毫米)銅夾封裝。此款器件具有超低導通損耗,導通電阻(RDS(on))低至0.99mΩ,可實現460A以上的安全電流。產品包含頂部和底部散熱封裝組合,非常適合對散熱要求嚴格的48V汽車應用,包括車載充電器(OBC)、牽引... (來源:新品頻道)
NexperiaMOSFET 2025-9-19 13:23
[中國,上海,2025年9月18日] 以“躍升行業智能化”為主題的華為全聯接大會2025在上海世博展覽館盛大開幕。同期,華為數字能源舉行數據中心基礎設施峰會,500多位來自全球數據中心行業的商業領袖、技術專家和生態伙伴共聚一堂,圍繞深耕行業智能化,共同探討數智基礎設施在綠色低碳的新技術、... (來源:新聞頻道)
華為全聯接大會華為數字能源 2025-9-19 12:59
作為德州儀器 C2000™ 系列的最新產品,這款新型 MCU 能極大提升家用電器和電動工具性能 德州儀器低成本的 C2000 MCU 能為吸塵器和空調等設備帶來更平穩的運行狀態、更高的轉速以及更強的啟動扭矩 前沿動態 德州儀器 (TI) 于近日推出了一款高性價比 C2000™ 系列實時微控制器 (... (來源:新品頻道)
德州儀器MCU微控制器 2025-9-19 10:23
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