全球領先的半導體設計知識產權(IP)與驗證解決方案提供商SmartDV Technologies宣布:該公司將參加于11月底在中國成都舉辦的“成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2025)”。這是公司對其IP和驗證IP(VIP)產品近年來在亞洲持續受到領先的芯片設... (來源:新聞頻道)
SmartDV 2025-10-31 14:02
迅龍香橙派本月 11 日公布了高性能開發板 OrangePi 6 Plus。這款單板計算機配備此芯 CD8180 / CD8160 SoC,集成 12 核 Arm 指令集 CPU、硬件光追 GPU 以及 NPU,擁有 45TOPS AI 算力。 OrangePi 6 Plus 開發板尺寸 115mm×100mm,配備至高 64GB 的 128-bit 位寬 LPDDR5 內存,背面提供&nbs... (來源:新品頻道)
香橙派OrangePi 6 Plus 開發板 2025-10-14 09:21
蘋果年度秋季新品發布會于北京時間周三 (10 日) 凌晨 1 點正式登場,執行長庫克以「今天將是特別的一天」開場,并罕見引用創辦人賈伯斯 (Steve Jobs) 名言致敬。發布會重點包括 AirPods Pro 3 搭載心率監測與實時翻譯、新一代 Apple Watch Series 11 支持高血壓檢測,以及 iPhone 17 系列與驚喜亮相的超... (來源:新聞頻道)
蘋果iPhone 17Apple Watch 2025-9-10 13:12
2025年7月10日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)的多路物體檢測方案。 圖示1-大聯大世平基于DeepX和瑞芯微產品的多路物體檢測方案的展示板圖  ... (來源:解決方案頻道)
2025-7-10 16:44
日前,以"匯聚•連接•創造"為主題的2025世界移動通信大會(MWC)上海拉開帷幕。大會期間,愛立信專家圍繞"5G-A","AI"等話題為與會者帶來了兼具國際與本土視角的洞察與分享。 以高性能可編程網絡奠定未來基石 在5G向5G-A演進的重要時刻,高性能可編程... (來源:新聞頻道)
愛立信通信 2025-6-24 10:21
• 超越行業與安全標準,助力工程師保障設計完整性 • 內置圖形化圖表工具、直觀界面及標準化菜單,助力快速挖掘關鍵洞察 是德科技(NYSE: KEYS )日前宣布,推出其新一代智能工作臺儀器系列,該系列旨在確保高精度、可靠性和易用性。新產品組合包括是德科技的4路電源、波形發生器、數字... (來源:新品頻道)
是德科技工作臺 2025-6-23 14:47
愛立信(Ericsson)與超微(Supermicro)探索創新5G解決方案合作,加速多種AI邊緣應用的快速部署 愛立信(Ericsson)(納斯達克:ERIC)和超微(Supermicro)(納斯達克:SMCI)——今日宣布意向展開戰略合作,加速邊緣人工智能(Edge AI)的部署。雙方已簽署諒解備忘錄(Memorandum of U... (來源:新聞頻道)
愛立信超微人工智能 AI 2025-6-11 13:02
全球領先的高性能和節能服務器解決方案提供商MiTAC神雲科技股份有限公司幸地宣布,參加 4 月 29 日至 30 日位于都柏林會議中心舉行的 2025 年 OCP EMEA 峰會。在 B13 號展位,MiTAC 神雲科技將展示其在服務器設計、可持續冷卻和開源固件開發方面的最新創新成果--為數據中心基礎設施的未來賦能。 MiT... (來源:新聞頻道)
MiTAC神雲科技OCP服務器 2025-5-6 09:51
作者:Antoniu Miclaus,系統應用工程師目標振蕩器有多種形式。本次實驗活動將研究Hartley配置,該配置使用帶抽頭的電感分壓器來提供反饋路徑。背景知識Hartley振蕩器特別擅長在30 kHz至30 MHz的RF范圍內產生失真相當低的正弦波信號。Hartley配置的標志性特點是其使用帶抽頭的電感分壓器(圖1中的L1和L... (來源:技術文章頻道)
ADALM2000實驗Hartley振蕩器 2025-4-7 15:00
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)的邊緣AI多路物體檢測方案。 圖示1-大聯大世平基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物體檢測方案的優勢示意圖 隨著物聯網、大... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平集團邊緣AI多路物體檢測方案 2025-4-1 14:10