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Broadcom今日宣布其最新的40/50/100 千兆以太網(GbE)物理層芯片在可插拔QSFP+光纖和DAC組件中實現了快速應用。多家OEM與ODM廠商已經將該產品用于當前實施的項目中。在3月24至26日于加利福尼亞州洛杉磯市舉辦的美國光纖通訊展覽會及研討會(OFC)上,博通展示了其高速互聯的最新創新產品。如需了解更多... (來源:新品頻道)
博通PAM4物理層芯片可插拔QSFP+光纖DAC組件 2015-4-9 14:12
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