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綠芯正在對客戶提供其新推出的NVMe M.2 2280 PrimeDrive™ SX系列固態硬盤樣品，提供高性能、高可靠、低功耗、低成本，是空間受限的嵌入式系統和邊緣計算系統的理想選擇。該產品系列可在0 - +70溫度范圍內操作，目前最先推出市場應用較為廣泛的256 GB容量，接下來會推出其它的容量。欲了解更多NVM... （來源：新品頻道）
綠芯PrimeDrive固態硬盤 2025-9-11 13:28
專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 持續擴展其針對機器學習 (ML) 工作優化的專用解決方案產品組合。 越來越多的應用尋求融入人工智能 (AI) 和ML功能，推動了對各種高效嵌入式處理器和微控制器的需求。新一代器件配備專用的AI/ML加速器，可... （來源：新聞頻道）
貿澤處理器加速器機器學習人工智能 2025-7-28 15:38
2025年7月10日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的多路物體檢測方案。 圖示1-大聯大世平基于DeepX和瑞芯微產品的多路物體檢測方案的展示板圖 ... （來源：解決方案頻道）
2025-7-10 16:44
在國產 FPGA 加速突破、邁向高性能、高可靠的新階段，智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。該系列面向高算力、高清視頻、高速通信等關鍵應用場景，集成豐富硬核資源、兼容主流方案、性能大幅提升，為系統設計提供更具競爭力的國產替代解決方案。這不僅是一款新產品，更是智多晶在國產高端 F... （來源：新品頻道）
智多晶FPGA 2025-7-10 09:21
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測方案。 圖示1-大聯大世平基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物體檢測方案的優勢示意圖 隨著物聯網、大... （來源：解決方案頻道）
大聯大世平集團邊緣AI多路物體檢測方案 2025-4-1 14:10
近二十年來，PCI Express技術已成為廣泛采用的高速串行接口連接標準。最新的 PCIe規范滿足了數據密集型市場的需求，例如人工智能/機器學習和高性能計算。泰克PCIe 自動化測試解決方案能夠處理設置和校準，顯著降低了測試復雜性。與低噪音測量硬件相結合，可實現快速、準確且可重復的信號完整性測量。作... （來源：技術文章頻道）
泰克 PCIe 自動化接收器 2025-2-21 11:00
導讀 隨著科學技術的發展，機器人協助人類完成某些特定任務，或者替代人類進行某些高風險場景作業已經成為一種趨勢，而人形機器人更是近兩年機器人行業的熱點話題。本文將帶您探秘人形機器人小腦控制器的奧秘，揭示研華模塊化電腦SOM-7583如何以其出色的性能與靈活性，為人形機器人的快速部署與智能... （來源：新聞頻道）
研華模塊化電腦SOM－7583人形機器人研華嵌入式 2025-2-11 10:25
低功耗 SMARC 模塊AI 加速和圖形處理性能再次提升 嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商康佳特更新其conga-SA8 SMARC模塊: 這款低功耗計算機模塊(COM)現在可采用最新英特爾酷睿 3 處理器。這款新的 CPU顯著提升了性能，使這種尺寸只有信用卡大小卻具有高能效的 SMARC 模塊成為對性能要求極高的邊緣應用... （來源：新品頻道）
康佳特SMARC模塊 2025-1-15 10:18
5G通信技術以其高數據傳輸速率、低延遲和廣連接能力，正引領新一輪通信技術革命。全球多國和地區已陸續啟動5G網絡部署，市場發展快速，5G網絡測試設備也在其建設中發揮著重要作用。研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833，具有強大計算性能和豐富高速接口，助力5G路測設備升級。 市場背景5G網絡測試設備在5G... （來源：新聞頻道）
研華 模塊化電腦 SOM－6833 5G路測設備 2024-11-26 14:02
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研華 SQ Manager2．0軟件 2024-10-8 17:20
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