當前芯片設計和制造正向著大尺寸、高功耗、先進封裝技術(shù)等方向發(fā)展,為滿足市場需求,設計過程中需盡量優(yōu)化性能、降低功耗并提高可靠性,會面臨工藝、電壓、溫度(PVT)方面帶來的挑戰(zhàn):先進制程芯片的工藝偏差、制造復雜性帶來更多的不確定性;海量的晶體管數(shù)量和越來越小的晶體管尺寸或引起電壓下降而... (來源:新品頻道)
銳成芯微 PVT Sensor IP 2024-11-8 10:23