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物聯(lián)網(wǎng)時代的軟硬件開發(fā)是什么樣的？

• 基于ArmCortex-M架構(gòu)的芯片出貨量迄今已超過700億顆，并仍在持續(xù)增長中。根據(jù)MordorIntelligence的數(shù)據(jù)，物聯(lián)網(wǎng)芯片的平均復(fù)合年增長率（CAGR）將在2026年達(dá)到近15%。為順應(yīng)這一增長機(jī)遇，Arm專注于確保生態(tài)系統(tǒng)能不斷地處于加速物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的前沿。 如果說華為鴻蒙系統(tǒng)和谷歌的FuchsiaOS代表了操作...
• 嵌入式物聯(lián)網(wǎng)軟硬件開發(fā) 2021-11-11