Dialog 半導(dǎo)體公司(法蘭克福證券交易所交易代碼:DLG)日前宣布,其Qualcomm Quick Charge 3.0(QC3.0)芯片組現(xiàn)已開(kāi)始量產(chǎn)。該芯片組的獨(dú)特之處在于提供恒定的功率分布圖(power profile),以便于配置。該芯片組與QC2.0芯片組引腳兼容,有助于簡(jiǎn)化升級(jí),并將繼續(xù)擴(kuò)大Dialog在快速充電市場(chǎng)上的領(lǐng)先地... (來(lái)源:新品頻道)
DialogQualcomm Quick Charge 3.0芯片組移動(dòng)設(shè)備適配器快速充電市場(chǎng) 2016-3-28 10:24