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↓在全部中搜索到 80 條關于“RDL”的信息，用時:0.027 sec.

Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級封裝路線，滿足FOPLP/TGV應用于下一代AI需求

• CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術，生態系統加速構建。• 板級封裝中，RDL增層工藝結合有機材料與玻璃基板應用，盡顯產能優勢。• Manz亞智科技板級RDL制程設備，實現高密度與窄線寬線距的芯片封裝。活躍于全球并具有廣泛技術組...
Manz亞智科技RDL制程CoPoS板級FOPLPAI 2024-12-05

星縱物聯測距產品隊伍新增“下水道雷達測距傳感器”

測距傳感器是一類通過不同的技術原理來實現對距離的準確測量，其工作原理包括超聲波、激光、雷達等。一直以來，星縱物聯作為專業的數字感知產品提供商，在測距傳感器方面不斷研發與創新，持續推出性能卓越、穩定可靠的產品，以滿足不同行業和應用場景的需求。城市下水道系統作為城市的“動脈”，其正常...
星縱物聯傳感器EM410－RDL 2024-10-23

Manz亞智科技 RDL先進制程加速全球板級封裝部署和生產

• 面向玻璃基材（TGV）的孔洞及內接導線金屬化工藝• 擴展芯片生產新制程，協同建設板級封裝生態在AI、HPC的催化下，先進封裝擁有更小I/O間距和更高密度的RDL線間距。全球大廠無不更新迭代更先進的制造設備以實現更密集的I/O接口和更精密的電氣連接，設計更高集成、更高性能和更低功耗的產品...
Manz亞智科技先進封裝RDL先進制程 2024-03-19

用于扇出型面板級封裝嵌入式線路和2合1 RDL

作者：Kesheng Feng, Kwangsuk Kim, SamindaDharmarathna, William Bowerman, Jim Watkowski, Johnny Lee, Jordan Kologe[MacDermid Alpha Electronics Solutions] 相比扇出型晶圓級封裝（FOWLP），扇出型面板級封裝（FOPLP）的鍍銅性能和封裝成本降低都一直是挑戰，制造商一直難以回收安裝工藝的前...
扇出型板級封裝SAPETS技術 2020-09-10

用于扇出型晶圓級封裝的銅電沉積

隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術的一種更為實用且經濟的方式。作為異構集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術正獲得越來越多的認可。此種封裝解決方案的主要優勢在于其封裝的基片更少，熱阻更低，電氣性能也更優秀。這是...
集成電路晶圓RDL 2020-07-23

--BBS主題帖: 元器件封裝制作規范圖文詳解

[font=微軟雅黑, Tahoma,]一。封裝制作步驟： 1.視圖按照規格書上的頂視圖（top view）制作封裝。并確定是按照規格書所推薦的焊盤樣式來制作（若沒有推薦焊盤，根據經驗制作）。 2.添加pin 按照規格書上器件pin腳的數目，添加pin到視圖中。注：沒有電器特性的需要焊接的固定腳也需...
2015-09-22

--BBS主題帖: 用于倒裝芯片設計的高效的重新布線層布線技術

[font=微軟雅黑, Tahoma,]工程師在倒裝芯片設計中經常使用重新布線層(RDL)將I/O焊盤重新分配到凸點焊盤，整個過程不會改變I/O焊盤布局。然而，傳統布線能力可能不足以處理大規模的設計，因為在這些設計中重新布線層可能非常擁擠，特別是在使用不是最優化的I/O凸點分配方法情況下。這種情況下即使采用人...
2015-09-22

--BBS主題帖: 攻克可穿戴醫療存儲器件封裝難題

[font=宋體, arial][b][導讀][/b] 可穿戴醫療設備通常設計得盡可能隱蔽。因此，在盡可能小的封裝中達到所需的存儲密度非常必要。種種創新要求在有限的外形尺寸中存儲更多的數據。要滿足這一點，許多醫療設備設計人員轉而采用創新型裸片存儲器解決方案。[/font] [font=宋體, arial][size=12px][b]關鍵詞...
2015-05-03

半導體供應鏈：臺積電等寡頭盤踞 OEM廠商如何抗衡？

在今年初于法國Grenoble舉行的歐洲3D TSV高峰會上，來自半導體產業的業界專家們似乎都認同這樣的看法：在包括消費市場等許多領域，采用2.5D整合(透過利用中介層)仍將比采用真正的3D垂直整合更具成本競爭力。而這可能對于電子制造產業帶來重大變化。　　半導體諮詢公司ATREG資深副總裁兼負責人Barnett S...
2015-03-10

用于倒裝芯片設計的高效的重新布線層布線技術

關鍵字：倒裝芯片重新布線層 RDL 布線技術工程師在倒裝芯片設計中經常使用重新布線層(RDL)將I/O焊盤重新分配到凸點焊盤，整個過程不會改變I/O焊盤布局。然而，傳統布線能力可能不足以處理大規模的設計，因為在這些設計中重新布線層可能非常擁擠，特別是在使用不是最優化的...
2014-01-05

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