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8月25日晚，英偉達正式推出其專為機器人應用設計的計算平臺Jetson AGX Thor，并同步推出開發者套件及量產模塊。根據英偉達官方資料，Jetson Thor采用英偉達Blackwell GPU，14 核 Arm Neoverse-V3AE 64 位 CPU，可提供FP4精度下2070 FP4 TFLOPS 的 AI 算力和 128 GB 顯存，功率可配置在 40 W 到 130 W 之... （來源：技術文章頻道）
英偉達機器人AI 2025-8-28 12:16
隨著國產化政策的加速推進，如何實現操作系統、軟件、硬件生態的全面適配，推動多架構、多場景的適配落地，從而加速國產生態的融合與實踐，成為構建自主可控的IT體系的核心挑戰和關注焦點。銀河麒麟操作系統與北京研華興業電子科技有限公司（以下簡稱：研華）旗下瑞芯微平臺覆蓋RK3399、RK3568等主流型... （來源：新聞頻道）
智能交通 2025-8-5 11:54
2025年7月17日，第九屆瑞芯微開發者大會（RKDC!2025）在福州海峽國際會展中心開幕。米爾電子作為瑞芯微IDH生態合作伙伴受邀出席此次盛會。米爾不僅為廣大用戶帶來米爾基于RK35系列處理器的核心板和開發板/工控機，更展示了多款針對不同行業的解決方案，吸引了廣大參觀者前來參觀了解。 &nbs... （來源：新聞頻道）
RK3576RK3568RK3506RK3562RK3588RK核心板RK開發板 2025-7-22 15:36
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與瑞芯微電子股份有限公司（以下簡稱“瑞芯微”，股票代碼：603893）今日共同宣布在音頻處理技術領域的一項重要進展，搭載 Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP的 Rockchip RK2118 系統級芯片（SoC）已于 2024 年第四季度投入量產。這款... （來源：新聞頻道）
瑞芯微RK2118CadenceDSP音頻處理 2025-4-22 15:02
技術創新與人才培養并重由開放原子開源基金會指導，OpenHarmony項目群工作委員會主辦的OpenHarmony人才生態大會2024在武漢隆重舉辦。軟通動力子公司鴻湖萬聯作為OpenHarmony項目群A類捐贈人應邀出席。大會期間，鴻湖萬聯不僅深度參與了OpenHarmony人才生態年度個人和院校授牌儀式等重磅環節，還被授予O... （來源：新聞頻道）
軟通動力鴻湖萬聯OpenHarmony人才生態大會 2024-12-2 09:48
中國創新型AIoT芯片解決方案供應商瑞芯微電子有限公司（以下簡稱為瑞芯微）今日宣布，基于瑞芯微RK3588M旗艦級車規芯片，與BlackBerry QNX合作開發了汽車數字座艙平臺。該平臺應用了QNX® Hypervisor和QNX® RTOS以及其他QNX技術作為基礎軟件，旨在幫助汽車OEM和Tier 1為智能化出行開發創新產品。... （來源：新聞頻道）
瑞芯微電子 BlackBerry QNX數字座艙 2024-11-29 13:06
軟通動力在華為全聯接大會2024上舉辦"全棧智能，激發工業發展新動能"分論壇，匯聚伙伴/客戶進行AI+行業實踐分享，并特別舉行第三屆"917轉型"企動日峰會啟動儀式和礦鴻OS發行版與礦鴻價值場景聯合發布儀式。共引行業智能化軟通動力"917轉型"企動日首屆軟通動力"917轉型"企動日峰會于2022年9月17日舉辦，... （來源：新聞頻道）
軟通動力工業發展 2024-9-24 08:45
隨著端側AI應用的落地，預計集成NPU的SoC產品將迎來爆發式的增量市場。本期與非網給大家帶來一款采用國內知名SoC廠商的產品——基于瑞芯微RK3568的開發板（MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK）。此款開發板是米爾電子推出的一款基于瑞芯微RK3568的工業板。筆者手上的為最高規格配置的版本，4GB LPDDR4 + 32GB... （來源：新聞頻道）
國產核心板米爾瑞芯微RK3568開發板 2024-8-26 09:01
國產之星-瑞芯微RK3568一直備受關注，米爾電子推廣的RK3568核心板采用創新LGA設計，核心板質量更可靠，成本更優。除米粉派RK3568(MYD-LR3568開發板)之外，米爾加推MYD-LR3568-GK工控板和MYD-LR3568-GK-B工控機，豐富更多的應用場景。MYD-LR3568-GK工控板基于MYC-LR3568工業級核心板設計，搭載4核ARM Co... （來源：新聞頻道）
米爾RK3568、瑞芯微3568RK3568工控板工業開發板工控機 2024-8-2 13:14
這項技術最早應用于英特爾處理器上，因為這種封裝技術相比之前的“金屬觸點式封裝”有很多優點，所以，很快就普及了。隨著市場需求的不斷變化，在單芯片上使用LGA封裝技術已經不能滿足需求了，于是，出現了將多種芯片和器件通過LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的核心板。米爾... （來源：新聞頻道）
米爾 LGA封裝核心板 2024-7-23 08:55
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