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↓在全部中搜索到 822 條關于“ROHM”的信息，用時:0.029 sec.

ROHM與Toshiba就合作制造功率器件達成協議

日本經濟產業省認為聯合計劃有助于穩定、安全的半導體供應ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“ROHM”）和Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（以下簡稱“Toshiba Electronic Devices & Storage”）在功率器件的制造和增產方面的一項合作計劃已得到日本經濟產業省的認可，后者將其視為一...
rohmtoshiba制造功率器件 2023-12-11

ROHM開發出EcoGaN Power Stage IC

～通過替換現有的Si MOSFET，可將器件體積減少約99%，功率損耗減少約55%～全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向數據服務器等工業設備和AC適配器等消費電子設備的一次側電源*1，開發出集650V GaN HEMT*2和柵極驅動用驅動器等于一體的Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”（BM3G015MUV-LB、BM...
rohmEcoGaN Power Stage I...BM3G0xxMUV－LB 2023-07-19

ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功應用于Apex Microtechnology的工業設備功率模塊系列

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）的SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SiC SBD”）已被成功應用于大功率模擬模塊制造商Apex Microtechnology的功率模塊系列產品。該電源模塊系列包括驅動器模塊“SA310”（非常適用于高耐壓三相直流電機驅動）和半橋模塊“SA110”“SA111”（非...
rohmSiC MOSFETSiC SBDApex Microtechnology 2023-03-23

ROHM確立可以更大程度激發GaN器件性能的“超高速驅動控制”IC 技術

將GaN器件與控制IC相結合，助力電源應用進一步節能和小型化全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）確立了一項超高速驅動控制IC技術，利用該技術可更大程度地激發出GaN等高速開關器件的性能。近年來，GaN器件因其具有高速開關的特性優勢而被廣泛采用，然而，如何提高控制IC（負責GaN器件的...
rohmGaN器件“超高速驅動控制”IC 技術 2023-03-07

ROHM的SiC SBD成功應用于村田制作所集團旗下企業 Murata Power Solutions的數據中心電源模塊

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發的第3代SiC肖特基二極管（以下簡稱“SBD”）成功應用于Murata Power Solutions的產品上。Murata Power Solutions是電子元器件、電池、電源領域的日本著名制造商——村田制作所集團旗下的一家企業。ROHM的高速開關SiC SBD產品“SCS308AH”此次成功應...
rohmSiC SBD數據中心電源模塊 2023-03-02

ROHM確立了業界超小短波紅外（SWIR）器件的量產技術

非常適用于便攜設備和可穿戴設備等新領域的感測應用全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）針對需要進行物質檢測的便攜設備、可穿戴和可聽戴設備，確立了1608尺寸（1.6mm×0.8mm）業界超小的短波紅外*1（以下簡稱SWIR：Short Wavelength Infrared）器件量產技術。 SWIR利用了水、冰和氣體等...
rohm感測應用可穿戴設備超小短波紅外（SWIR）... 2023-02-21

ROHM TDACC技術助力IPD實現安全工作和減少功率損耗

內置保護電路IPD是可吸收感性負載等能量的高性能半導體電源開關。據了解，IPD在工業市場上規模已達到約2.18億美元，而隨著汽車的智能化和電氣化發展，IPD在車載市場上的需求呈現出快速增長，現已超過每年7.3億美元的增長速率。市場之樂觀，離不開IPD的優秀特性，它是由輸出角的功率MOS、保護電路和有源...
ROHM TDACC技術電源開關IPD 2022-12-19

ROHM Semiconductor和貿澤聯手發布新電子書探討工業物聯網中的高效功率轉換

貿澤電子 (Mouser Electronics) 與ROHM Semiconductor聯手發布了一本新電子書，重點介紹工業物聯網 (IoT) 應用的低功耗解決方案所采用的高效組件和技術。新電子書《Light Up Your Industrial IoT Design》（點亮你的工業物聯網設計之路）收錄了ROHM和貿澤的行業專家撰寫的一系列內容深刻...
ROHM貿澤工業物聯網功率轉換 2022-05-31

ROHM推出創新電源技術“QuiCur”改善電源IC的性能

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）確立了一種新電源技術“QuiCur”，可改善包括DC/DC轉換器IC在內的各種電源IC的負載響應特性*1（以下稱為“響應性能”，指后級電路工作時的響應速度和電壓穩定性）。近年來，在各種應用領域，數字化進程都在加速，隨著所安裝的電子元器件數量的增加，應...
rohmQuiCur電源IC新電源技術 2022-02-10

免費在線仿真工具“ROHM Solution Simulator”新增熱分析功能

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都）面向汽車和工業設備等電子電路設計者和系統設計者，在ROHM官網上公開了一款在線仿真工具“ROHM Solution Simulator”，利用該仿真工具可以在電路解決方案上一并驗證功率元器件（功率半導體）和驅動IC等，此次又在該工具中新增了熱分析功能。 “ROHM Solu...
ROHMROHM Solution Simula...仿真工具 2021-12-01

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