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• 全新射頻功率器件頂部冷卻封裝技術有助于打造尺寸更小巧、輕薄的無線單元，部署5G基站更快、更輕松• 簡化設計和制造，同時保證性能恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出頂部冷卻式射頻放大器模塊系列，其中采用的創新封裝技術有助于為5G基礎設施打造... （來源：新聞頻道）
恩智浦 射頻功率器件頂部冷卻封裝技術 5G基站 2023-6-9 10:26
作者：Megan Faust Open RAN（O-RAN）發展勢頭強勁，在全球迅速普及，恩智浦通過打造增強型參考設計，助力5G O-RAN的快速部署。這包括采用恩智浦RapidRF Smart LDMOS前端解決方案（稱為“SL系列”）將射頻功能集成到客戶的設計中。恩智浦第2代RapidRF前端參考板可節省電路板空間，降低整體復雜性，并... （來源：技術文章頻道）
恩智浦 RapidRF 5G O－RAN 2023-2-28 14:02
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）宣布推出面向5G無線電的RapidRF系列參考板。RapidRF專為大規模MIMO系統設計，尺寸小巧，集成了線性預驅動器、射頻功率放大器、帶T/R開關的Rx LNA、環形器和偏置控制器。 恩智浦RapidRF參考板 恩智浦RapidRF參考板框圖 RapidR... （來源：新品頻道）
恩智浦RapidRF前端5G 2021-7-6 10:14
Ÿ 用于5G基礎設施的恩智浦多芯片模塊中的GaN性能可將效率提高8個百分點 Ÿ 縮小基站射頻單元尺寸，減輕重量；加快5G系統的設計和部署 Ÿ 恩智浦整合了多項技術，以實現最優性能 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）宣... （來源：新聞頻道）
恩智浦GaN5G多芯片模塊 2021-7-6 10:11
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