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Semtech公司(納斯達克交易代碼:SMTC),是模擬和混合信號半導體產品的領先供應商。該公司今天宣布推出SC33020H負荷開關平臺產品,該產品為小型0.9毫米X0.9毫米,4焊球晶片級封裝(CSP),具有業(yè)界領先的Ron 值(僅為32m‡)。該產品在北卡羅來納州,夏洛特市的“應用電力電子博覽會”(APEC)上... (來源:新品頻道)
SemtechSC33020H負荷開關平臺 2015-3-19 09:54
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