隨著大模型訓練與推理需求爆發，AI芯片算力不斷提升，功耗與發熱問題日益凸顯，正成為制約智能設備性能釋放的核心瓶頸。實驗表明，當芯片溫度升至70–80℃時，每再升高10℃，性能下降近50%。高溫已成為制約AI應用發展的關鍵瓶頸，也催生了新一代散熱技術的迫切需求。 在此趨勢下，傳統的冷卻解... （來源：技術文章頻道）
AI熱管理SC3601 2025-8-26 09:23
南芯科技今日宣布推出自主研發的 190Vpp 壓電微泵液冷驅動芯片 SC3601，可在移動智能終端實現低功耗液冷散熱。 SC3601 可實現 10 倍的節電效率提升，驅動波形的總諧波失真加噪聲 (THD+N) 低至 0.3%，待機功耗低至微安級。搭載該芯片的液冷方案可大幅提升移動智能終端散熱性能，填補了國產技術空白。... （來源：新品頻道）
南芯科技驅動芯片 2025-6-18 13:16
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