傳統(tǒng)焊線式 (wire-bond) SOT-23封裝的散熱能力不甚佳；覆晶式 (FCOL) SOT-23 封裝因內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，有較好的散熱能力。本應(yīng)用須知將比較這兩種封裝技術(shù)，且提出關(guān)于改進(jìn) PCB 布局以達(dá)到ZJ散熱性能的一些實(shí)用原則。1. 簡(jiǎn)介因SOT-23 封裝占用的面積小、成本低，因此非常普遍，而兩種接腳形式，6-接腳和8-接... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
SOT－23 封裝 封裝技術(shù) 2021-11-24 09:25
Linear推出采用 TSOT-23 封裝的單片反激式穩(wěn)壓器 LT8303，該器件可顯著地簡(jiǎn)化隔離式 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)。通過(guò)從主端反激波形直接對(duì)隔離的輸出電壓采樣，該器件無(wú)需光耦合器、LT1431 或第三個(gè)繞組就可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)壓。LT8303 在 5.5V 至 100V 輸入電壓范圍內(nèi)工作，集成了一個(gè) 0.45A/150V DMOS 電源開(kāi)關(guān)，提供... （來(lái)源：新品頻道）
LinearTSOT－23封裝單片反激式穩(wěn)壓器LT8303 2016-9-19 10:00
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