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傳統焊線式 (wire-bond) SOT-23封裝的散熱能力不甚佳；覆晶式 (FCOL) SOT-23 封裝因內部結構不同，有較好的散熱能力。本應用須知將比較這兩種封裝技術，且提出關于改進 PCB 布局以達到ZJ散熱性能的一些實用原則。1. 簡介因SOT-23 封裝占用的面積小、成本低，因此非常普遍，而兩種接腳形式，6-接腳和8-接... （來源：技術文章頻道）
SOT－23 封裝 封裝技術 2021-11-24 09:25
Linear推出采用 TSOT-23 封裝的單片反激式穩壓器 LT8303，該器件可顯著地簡化隔離式 DC/DC 轉換器的設計。通過從主端反激波形直接對隔離的輸出電壓采樣，該器件無需光耦合器、LT1431 或第三個繞組就可實現穩壓。LT8303 在 5.5V 至 100V 輸入電壓范圍內工作，集成了一個 0.45A/150V DMOS 電源開關，提供... （來源：新品頻道）
LinearTSOT－23封裝單片反激式穩壓器LT8303 2016-9-19 10:00
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