前往首頁 聯系我們 網站地圖
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)今天發布了全新SOT1226“鉆石”封裝,它是世界上最小的通用邏輯封裝,具有獨特的焊盤間距設計。尺寸僅為0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用無引腳塑料封裝,體積比此前世界上最小的邏輯封裝恩智浦SOT1115還小25%。 盡管尺寸更小,但SOT1226的... (來源:新品頻道)
NXPSOT1226鉆石封裝通用邏輯封裝 2012-5-3 09:34
中電網 中國電子行業研發工程師一站式服務平臺
關于中電網 廣告招商 聯系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網導航 手機中電網 中電網官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099