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恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)今天發(fā)布了全新SOT1226“鉆石”封裝,它是世界上最小的通用邏輯封裝,具有獨(dú)特的焊盤間距設(shè)計(jì)。尺寸僅為0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用無(wú)引腳塑料封裝,體積比此前世界上最小的邏輯封裝恩智浦SOT1115還小25%。 盡管尺寸更小,但SOT1226的... (來(lái)源:新品頻道)
NXPSOT1226鉆石封裝通用邏輯封裝 2012-5-3 09:34
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