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4月29日訊,ST發布首款以頂部金屬PolarPAK?封裝的功率器件:STK800、STK 850,增強了熱量性能、提升了大電流電源使用組件的功率密度。新的STK800、STK 850分別為20A/30A功率MOSFET,以標準SO-8封裝,僅需要5mm x 6mm板空間,因頂部與底部的熱耗散通道其高度僅為0.8mm。 2005年3月,ST與Siliconix就使用... (來源:新品頻道)
功率MOSFET STK800 STK850ST公司 2006-4-30 14:07
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