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智能手機的射頻前端模組（RFFEM）是其具備通信能力的“核心引擎”，負責信號收發、處理及優化，是手機芯片最核心的部件之一。新一代的高端智能手機，配備強大的芯片作為硬件基石，讓智能化應用融入使用場景的方方面面；其射頻前端模組，則通過全集成設計、尖端材料應用和系統級封裝優化，使之... （來源：新聞頻道）
長電科技射頻模組 2025-9-11 16:08
中科半導體團隊推出首顆基于氮化鎵（GaN）可編程具身機器人動力系統芯片，該芯片采用SIP封裝技術，內置硬件加速引擎、高速接口、PWM信號陣列可編程單元及邊緣圖像處理和各類傳感器及生物信息采集的高速接口。主要應用于多關節具身機器人及智能裝備領域。 中科半導體本次發布的人工智能動力系統芯片... （來源：新品頻道）
中科半導體 機器人 2025-3-3 10:06
今年，環旭電子進入智能穿戴模組領域的第九年，并在先進封裝技術的開發方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環旭電子最新開發的技術，雙面塑封實現了模組的最優化設計。薄膜塑封技術的引入，實現了信號連接導出區域的最小化設計，同時可以和其他塑封區域同時在基板的同一側實現同時作業。 一直以來... （來源：新聞頻道）
環旭電子SiP可穿戴 2021-12-6 10:08
在超越摩爾定律的技術方向上，業界有很多熱議，最熱門的莫過于通過更先進的工藝制程來提升單位面積內晶體管的密度。然而，出于成本和技術難度等多方面的考慮，并非所有設計都需要采用7nm、5nm甚至3nm這樣的高階制程。隨著單片集成的成本不斷上升，許多企業開始探索其他選擇，先進的封裝技術如2.5D和3D系... （來源：技術文章頻道）
Chiplet技術3D V－Cache處理器 2021-11-23 14:35
在摩爾定律推進趨緩的當下，先進封裝越來越火爆。而基于異質整合的SiP封裝，雖體積縮減及運算效能不及同質整合SoC 晶片，但對比傳統分散式零組件封裝所占用的空間與信號傳遞效率，SiP 封裝技術為現行中高階消費性電子及IoT 產品主要首選方案，且再結合鋰電池相關技術發展與容量提升，驅使終端產品如手機... （來源：新聞頻道）
SiP封裝智能手機穿戴設備 2021-10-18 10:06
9月16日，“UP·2021展銳線上生態峰會”正式開幕，展銳在會上重申了企業產業定位——數字世界的生態承載者。基于這一戰略定位，展銳肩負著為產業提供先進技術、拓展產業發展空間的重任。 展銳高級副總裁夏曉菲在會上分享了服務這一戰略的三大底座技術，分別是：馬卡魯通信技術平臺，AIactiver技術平臺和... （來源：新聞頻道）
展銳 2021-9-17 11:04
近年來摩爾定律增速不斷放緩，而新型應用對高效節能芯片的要求越來越強烈，半導體業界正在積極探索解決方案，包括3D封裝，片上系統（SOC）到系統級封裝（SIP）技術。在SEMICON China 2020的“先進封裝論壇”中，討論了先進封裝、異構集成的前沿技術、發展路線和產業生態，以及產業發展的機會。 Co-C... （來源：新聞頻道）
先進封裝技術 2020-6-30 14:22
傳統來說，一部可支持打電話、發短信、網絡服務、APP應用的手機，通常包含五個部分：射頻、基帶、電源管理、外設、軟件。射頻：一般是信息發送和接收的部分；基帶：一般是信息處理的部分；電源管理：一般是節電的部分，由于手機是能源有限的設備，所以電源管理十分重要；外設：一般包括LCD，鍵盤，機殼... （來源：技術文章頻道）
射頻芯片 2020-4-26 10:53
日前，在“芯動北京”中關村IC產業論壇的分論壇上，各位業內人士以“IC設計與自主創新”為主題，各抒己見，共謀國產IC自主發展之路。 兆芯：擁抱主流生態，深耕產業應用 兆芯公司成立于2013年，是國內領先的芯片設計廠商，同時掌握中央處理器、圖形處理器、芯片組三大核心技術，擁有三大核心... （來源：新聞頻道）
ICPARK IC產業論壇 存儲控制器芯片 X86 CPU芯片設計 2019-9-16 17:13
包括高通、聯發科、英特爾等全球手機芯片廠全力加快5G基帶芯片研發，希望明年上半年可以完成認證并進入量產。由于5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmWave）兩大頻段區塊，同時要跨網支援4G LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻（RF）元件及功率放大器（PA），芯片廠已全面采用系統級封裝（SiP）制程，日月光投... （來源：新聞頻道）
5G基帶芯片SiP封裝技術 2018-11-29 09:21
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