SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節點推出的首批無線SoC系列產品,在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現突破性進展 低功耗無線解決方案領導性創新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:推出其第三代無線開發平臺產品組合的首批產品,即采用先進的2... (來源:新品頻道)
芯科科技SoC物聯網SiXG301SiXG302 2025-5-26 11:00