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低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案(SoC)將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢提升至新高度,以極低的成本提供安全的長距離... (來源:新品頻道)
芯科科技FG23LSoC物聯(lián)網(wǎng) 2025-9-11 14:35
多家合作廠商、生態(tài)伙伴及各大聯(lián)盟將聯(lián)袂呈現(xiàn)重磅演講和圓桌論壇亦可體驗多樣化無線技術(shù)培訓(xùn) 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)備受矚目的2025年Works With開發(fā)者大會再度起航,將在全球多地區(qū)以實體活動形式舉辦;其中針對中國... (來源:新聞頻道)
芯科科技Works WithAI無線連接 2025-9-3 16:10
3系列Secure Vault在第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合中的SiXG301 SoC上首次亮相,獲得了先進物聯(lián)網(wǎng)保護的最高級別認(rèn)證 低功耗無線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:其第三代無線開發(fā)平臺首款產(chǎn)品SiXG301 SoC中3系列(Series 3)的Secure Vault... (來源:新聞頻道)
芯科科技物聯(lián)網(wǎng) 2025-8-7 15:03
作者:芯科科技產(chǎn)品營銷高級經(jīng)理Gopinath Krishniah 人工智能(AI)和機器學(xué)習(xí)(ML)是使系統(tǒng)能夠從數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)、進行推理并隨著時間的推移提高性能的關(guān)鍵技術(shù)。這些技術(shù)通常用于大型數(shù)據(jù)中心和功能強大的GPU,但在微控制器(MCU)等資源受限的器件上部署這些技術(shù)的需求也在不斷增加。... (來源:技術(shù)文章頻道)
MCU AIML 2025-7-31 13:20
什么是能量收集開發(fā)套件? 能量收集(Energy Harvesting)并不是一個時興的名詞,但是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進步以及諸如Silicon Labs(芯科科技)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及開發(fā)套件,使能量收集技術(shù)的應(yīng)用也變得更加的實際和廣闊。例如非常便于應(yīng)用的EFR32xG22E能量收集開發(fā)套件是設(shè)計節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的一個理想起點,... (來源:技術(shù)文章頻道)
芯科科技物聯(lián)網(wǎng) 2025-7-2 15:23
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品,在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現(xiàn)突破性進展 低功耗無線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:推出其第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品,即采用先進的2... (來源:新品頻道)
芯科科技SoC物聯(lián)網(wǎng)SiXG301SiXG302 2025-5-26 11:00
作者:Parker Dorris,芯科科技藍(lán)牙高級產(chǎn)品經(jīng)理當(dāng)藍(lán)牙信道探測被納入藍(lán)牙核心規(guī)范6.0的一部分時,藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)提出了在大多數(shù)場景下實現(xiàn)0.5米目標(biāo)測距與定位精度的要求。這一精度目標(biāo)帶來了一個挑戰(zhàn),因為在大多數(shù)情況下,如果不使用多個天線,要可靠地達(dá)到0.5米精度是很困難的,甚至... (來源:新聞頻道)
信道探測開發(fā)套件測距與定位精度藍(lán)牙信道探測 2025-4-16 10:06
從合作到創(chuàng)新:芯科科技和Arduino攜手2024年1月,Silicon Labs(芯科科技)和Arduino宣布建立合作伙伴關(guān)系,旨在通過Arduino Nano Matter開發(fā)板(基于芯科科技的MGM240系列多協(xié)議無線模塊)的兩階段合作來簡化Matter協(xié)議的設(shè)計和應(yīng)用,同時通過這一功能強大且支持人工智能和機器學(xué)習(xí)(AI/ML)硬件加速器... (來源:新聞頻道)
物聯(lián)網(wǎng)芯科科技Arduino邊緣AI 2025-4-10 12:02
具有擴大的內(nèi)存和超低功耗特性的超小型BG29是互聯(lián)健康設(shè)備的理想之選 低功耗無線領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:推出全新的第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品BG29系列無線片上系統(tǒng)(SoC),其設(shè)計宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時,不犧牲性能,... (來源:新品頻道)
芯科科技BG29藍(lán)牙無線SoC 2025-3-13 15:03
MG26系列SoC現(xiàn)已全面供貨,為開發(fā)人員提供最高性能和人工智能/機器學(xué)習(xí)功能 致力于以安全、智能無線連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前宣布其MG26系列無線片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄... (來源:新品頻道)
芯科科技SoC智能家居連接 2025-3-5 10:24
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