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xMEMS Labs今日宣布與東莞市瑞勤電子有限公司（Rayking）達成戰略合作，雙方將共同開發Cypress+Alta-S一體化揚聲器模塊，應用于新一代真無線耳機（TWS earbuds）。此次合作延續xMEMS的重大里程碑——將全球首款全頻MEMS揚聲器Cypress及其配套的Alta-S ASIC投入量產。 這款全新模塊將于... （來源：新品頻道）
xMEMS瑞勤Cypress Alta S 2025-9-16 16:06
9月10日，Arm UNLOCKED 峰會在上海召開。 Arm在此次峰會上正式發布了面向移動端的 Arm Lumex 計算子系統(Compute Subsystem, CSS) ，包括了全新的基于Armv9.3指令集的C1系列CPU集群，以及支持新一代光線追蹤技術的Mali G1 GPU系列。在會后的媒體采訪環節，Arm高管側面回應了小米今年推出Arm 架構自研芯... （來源：新聞頻道）
Arm小米自研 2025-9-15 14:39
低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發套件現已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領域的技術優勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離... （來源：新品頻道）
芯科科技FG23LSoC物聯網 2025-9-11 14:35
全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工企業X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，憑借其在高功率應用領域氮化鎵（GaN）加工技術方面的專業優勢，X-FAB基于其XG035技術平臺推出針對dMode器件的硅基氮化鎵（GaN-on-Si）代工服務。此舉進一步發揮和強化了X-FAB作為專業純晶圓代工企業... （來源：新聞頻道）
X FABGaN on Si代工服務 2025-9-5 14:31
多家合作廠商、生態伙伴及各大聯盟將聯袂呈現重磅演講和圓桌論壇亦可體驗多樣化無線技術培訓 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）備受矚目的2025年Works With開發者大會再度起航，將在全球多地區以實體活動形式舉辦；其中針對中國... （來源：新聞頻道）
芯科科技Works WithAI無線連接 2025-9-3 16:10
在AIoT（人工智能+物聯網）技術加速滲透、全球數字化轉型深化，以及中國憑借產業規模、場景創新和生態構建優勢引領全球物聯網發展的大背景下，8月29日，為期三天的IOTE 2025第24屆國際物聯網展•深圳站在深圳會展中心（寶安新館）圓滿落幕。 作為全球范圍內極具影響力的物聯網行業盛會，本屆展會... （來源：新聞頻道）
IOTE物聯網人工智能 2025-9-2 10:31
隨著高效能運算（HPC）工作負載日益復雜，生成式 AI 正加速整合進現代系統，推動先進內存解決方案的需求因此日益增加。為了應對這些快速演進的需求，業界正積極發展新一代內存架構，致力于提升帶寬、降低延遲，同時增加電源效能。DRAM、LPDDR 以及利基型內存技術的突破正重新定義運算效能，而專為 AI 優... （來源：新聞頻道）
智能化產品 2025-8-28 13:10
8月25日A股盤后，芯原股份發布公告稱，針對此前VeriSilicon Limited、共青城時興投資合伙企業等6名股東擬通過詢價轉讓方式轉讓26,285,663 股(占芯原股份總股本5.00%)一事，根據 2025 年 8 月 25 日詢價申購情況，初步確定的本次詢價轉讓價格為105.21元/股。 需要指出的是，105.21元/股的轉讓價格，只... （來源：新聞頻道）
芯原股份 2025-8-27 14:07
作者：安森美 在科技演進浪潮中，能源技術已逐漸成為現代產業發展的核心驅動力。從移動設備到云服務器，從電動車到智慧城市，科技產品日益強調效能、速度與可持續能源的平衡，而這一切的背后都需要更高效、更穩定的電源轉換技術。 隨著各種應用對能源效率與功率密度的要求不斷提高，傳... （來源：技術文章頻道）
iGaN適配器安森美 2025-8-22 12:09
專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs全新xG26系列無線SoC和MCU。xG26片上系統 (SoC) 和MCU采用32位Arm® Cortex®-M33內核，為符合未來需求的計量、照明、物聯網、樓宇自動化和智能家居應用，提供堅固耐用且節能的設... （來源：新品頻道）
貿澤電子物聯網智能家居微控制器 2025-8-21 15:20
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