今日,全球半導體產業創新晶圓制造設備及服務主要供應商泛林集團(Nasdaq:LRCX)宣布推出一款全新的工藝方案——先進的Striker®FE平臺——用于制造高深寬比的芯片架構。Striker FE平臺采用了業界首創的ICEFill™技術,以填充新節點下3D NAND、DRAM和邏輯存儲器的極端結構。不僅如此,該系統還具... (來源:新品頻道)
泛林集團Striker FE 2020-9-22 10:46