全新的 FlexTwin™ 和新一代 SuperBlade® 最大限度地提高了計(jì)算密度,每個(gè)機(jī)架最多可容納 36,864 個(gè)內(nèi)核,采用直接芯片液冷技術(shù)和升級(jí)技術(shù),最大限度地提高了高性能計(jì)算性能Supercomputing Conference — Supermicro, Inc.(納斯達(dá)克:SMCI)是人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、HPC、云、存儲(chǔ)和 5G/Edge 的... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
Supermicro Supercomputing Conference 2024 2024-11-21 10:59