前往首頁 聯(lián)系我們 網(wǎng)站地圖
業(yè)界率先推出集成射頻的單芯片 5G RedCap 解決方案,提供高整合度和卓越能效MediaTek在 2024 世界移動通信大會(MWC 2024)上發(fā)布 5G RedCap (5G 輕量化)產(chǎn)品組合的新成員 — MediaTek T300 平臺,適用于廣泛的低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。MediaTek T300支持射頻功能,搭載符合3GPP 5G R17標準的MediaTek M60 ... (來源:新品頻道)
Mediatek T300 5G RedCap 平臺 2024-2-27 10:11
中電網(wǎng) 中國電子行業(yè)研發(fā)工程師一站式服務(wù)平臺
關(guān)于中電網(wǎng) 廣告招商 聯(lián)系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網(wǎng)導航 手機中電網(wǎng) 中電網(wǎng)官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網(wǎng) 版權(quán)所有 京ICP備19016262號-2 京公網(wǎng)安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099