漢高Technomelt低壓注塑工藝可將電氣和電子元器件封裝于聚酰胺材料中。目前，這種工藝已廣泛用于醫(yī)療、電子元器件、電源、工業(yè)自動化、暖通空調(diào)以及照明等行業(yè)中。與反應性樹脂灌封系統(tǒng)和高壓注塑成型等工藝相比，漢高的低壓注塑工藝具有經(jīng)濟性、簡化流程、設(shè)計優(yōu)化和環(huán)保等方面的一系列優(yōu)勢。 工藝... （來源：新聞頻道）
漢高TECHNOMELT 2021-6-10 15:59
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