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SK啟方半導(dǎo)體推出能夠測(cè)量速度和方向的3D霍爾效應(yīng)傳感器技術(shù)

韓國(guó)8英寸純晶圓代工廠SK啟方半導(dǎo)體(SK keyfoundry)今天宣布，該公司為其代工廠客戶提供一種新型3D霍爾效應(yīng)傳感器技術(shù)，可通過三維磁場(chǎng)檢測(cè)來測(cè)量速度和方向。霍爾效應(yīng)傳感器是一種利用霍爾效應(yīng)測(cè)量磁場(chǎng)強(qiáng)度的裝置，能夠檢測(cè)到當(dāng)導(dǎo)體或半導(dǎo)體穿過磁場(chǎng)時(shí)產(chǎn)生的電壓差。所測(cè)量的磁場(chǎng)被應(yīng)用于那些利用...
SK啟方半導(dǎo)體3D霍爾效應(yīng)傳感器技術(shù) 2025-03-07

鎧俠與閃迪發(fā)布下一代3D閃存技術(shù)，實(shí)現(xiàn)4.8Gb/s NAND接口速度

兩家公司預(yù)展第十代3D閃存技術(shù)，為性能、能效和位密度設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn) 舊金山, 國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）——鎧俠株式會(huì)社與閃迪公司聯(lián)合發(fā)布一項(xiàng)尖端3D閃存技術(shù)，憑借4.8Gb/s NAND接口速度、卓越的能效以及更高的位密度，樹立了行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)。兩家公司在2025年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上展示了這項(xiàng)...
鎧俠閃迪3D閃存技術(shù) 2025-02-24

Kioxia與Sandisk推出下一代3D閃存技術(shù)，實(shí)現(xiàn)4.8Gb/s的NAND接口速度

兩家公司預(yù)覽第十代3D閃存技術(shù)，為性能、電源效率和比特密度設(shè)定新基準(zhǔn) Kioxia Corporation和Sandisk Corporation率先推出了先進(jìn)的3D閃存技術(shù)，以4.8Gb/s的NAND接口速度、卓越的電源效率和更高的密度樹立了行業(yè)標(biāo)桿。在2025年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC 2025)上推出的這項(xiàng)新3D閃存創(chuàng)新結(jié)合了兩家公...
KioxiaSanDisk3D閃存技術(shù) 2025-02-21

Teledyne推出用于在線3D測(cè)量和檢測(cè)的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

Teledyne DALSA推出在線3D機(jī)器視覺應(yīng)用開發(fā)的軟件工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用，可簡(jiǎn)化生產(chǎn)線上的3D測(cè)量和檢測(cè)任務(wù)。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描，是電動(dòng)汽車（電動(dòng)汽車電池、電機(jī)定...
Teledyne在線3D測(cè)量和檢測(cè)Z－Trak 3D Apps Stud... 2024-11-27

UltiMaker推出MakerBot Sketch Sprint，提升課堂3D打印能力

新的Sketch Sprint可提供更快的速度、更高的安全性、更強(qiáng)的支持和更豐富的資源，確保教育工作者和學(xué)生在3D打印方面取得成功并提高課堂效率全球3D打印領(lǐng)軍企業(yè)UltiMaker今天宣布推出新的MakerBot Sketch Sprint 3D打印解決方案。 Sketch Sprint專為教育環(huán)境設(shè)計(jì)，在速度、安全性和易用性方面樹立了...
UltiMakerMakerBot Sketch Spri...3D打印 2024-10-23

通快激光攜手New Ancorvis，引領(lǐng)牙科市場(chǎng)3D打印

在牙科領(lǐng)域，定制化和精度是關(guān)鍵。德國(guó)通快集團(tuán)（TRUMPF）作為全球領(lǐng)先的高科技公司，正通過其創(chuàng)新的3D打印技術(shù)，為牙科行業(yè)帶來革命性的變化。我們的TruPrint系列金屬3D打印設(shè)備不僅提高了生產(chǎn)效率，還確保了產(chǎn)品的卓越品質(zhì)，為患者提供更優(yōu)質(zhì)的治療方案。本文將通過New Ancorvis公司的成功案例，展示...
通快激光New Ancorvis3D打印 2024-09-11

AMD Victor Peng：AI對(duì)電力的渴求凸顯3D堆疊封裝的重要性

作者：Julian摩爾定律可能已經(jīng)顯現(xiàn)疲態(tài)，但仍有調(diào)整空間和操作余地在本周召開的Hot Chips大會(huì)上，AMD總裁Victor Peng探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個(gè)重大挑戰(zhàn)，即應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的AI模型需求所帶來的電力問題。他指出：“如果從宏觀角度來看，對(duì)于那些大規(guī)模的部署，我們甚至可能面臨無法找到足夠的電力資源，...
AMD Victor PengAI3D堆疊封裝 2024-09-04

Kioxia因3D NAND閃存發(fā)明榮獲FMS終身成就獎(jiǎng)

公司開發(fā)團(tuán)隊(duì)因研發(fā)了開創(chuàng)性的BiCS FLASH 3D閃存技術(shù)而受到表彰NAND閃存的發(fā)明者Kioxia Corporation榮獲2024年“FMS未來內(nèi)存和存儲(chǔ)終身成就獎(jiǎng)”。由Hideaki Aochi、Ryota Katsumata、Masaru Kito、Masaru Kido和Hiroyasu Tanaka組成的Kioxia工程團(tuán)隊(duì)將領(lǐng)取這一殊榮，以表彰其在3D閃存開發(fā)和商業(yè)化方面的...
KIOXIA3D NAND閃存 2024-07-30

安提國(guó)際與所羅門攜手合作加速人工智慧和3D機(jī)器視覺應(yīng)用落地

賦能企業(yè)提高制造業(yè)、半導(dǎo)體、零售業(yè)等產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)力全球邊緣AI解決方案領(lǐng)導(dǎo)品牌安提國(guó)際（Aetina）宣布，攜手合作AI 3D視覺和機(jī)器人解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商所羅門（Solomon），建立緊密的合作伙伴關(guān)系。安提國(guó)際提供高效能邊緣AI解決方案，包含最新的NVIDIA® Jetson™系統(tǒng)和NVIDIA NCS認(rèn)證系統(tǒng)，能完...
安提國(guó)際所羅門人工智慧3D機(jī)器視覺應(yīng)用 2024-07-12

奧迪運(yùn)動(dòng)通過 trinckle 軟件和 UltiMaker 3D 打印機(jī)加速設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程

全球領(lǐng)先的 3D 打印制造商 UltiMaker 和頂級(jí)設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件供應(yīng)商 trinckle 今天宣布了一項(xiàng)案例研究，展示了 3D 打印和設(shè)計(jì)自動(dòng)化解決方案對(duì)奧迪運(yùn)動(dòng)制造工作流程產(chǎn)生的影響。 Audi Sport Accelerates Design and Production Processes with trinckle Software and UltiMaker 3D...
trinckle 軟件UltiMaker 3D 打印 2024-06-13

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