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四篇技術(shù)論文，英特爾在Hot Chips 2024大會上展示AI架構(gòu)新進(jìn)展

英特爾®至強(qiáng)® 6系統(tǒng)集成芯片和Lunar Lake處理器，以及英特爾® Gaudi3 AI加速器和OCI（光學(xué)計(jì)算互連）技術(shù)，領(lǐng)銜大會技術(shù)展示亮點(diǎn)近日，在2024年Hot Chips大會上，英特爾展示了其技術(shù)的全面與深度，涵蓋了從數(shù)據(jù)中心、云、網(wǎng)絡(luò)和邊緣到PC的各個(gè)領(lǐng)域AI用例，并介紹了其業(yè)界領(lǐng)先且完...
英特爾Hot Chips 2024大會AI 2024-08-29

合作共贏：亞科鴻禹攜手Chips＆Media，提供成熟完善的Video Codec／ISP／NPU IP和驗(yàn)證系統(tǒng)

面對數(shù)字芯片規(guī)模和復(fù)雜度的指數(shù)級增長，亞科鴻禹始終堅(jiān)持積極聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴，為SoC/FPGA設(shè)計(jì)行業(yè)提供成熟完善的EDA驗(yàn)證工具和解決方案，助力更大規(guī)模、更高品質(zhì)的數(shù)字設(shè)計(jì)。2024年1月1日，亞科鴻禹與領(lǐng)先的數(shù)字多媒體IP和解決方案供應(yīng)商 Chips&Media正式簽署合作協(xié)議，代理銷售其分辨率達(dá)全高清、4...
亞科鴻禹Chips＆MediaEDA 2024-01-30

曦智科技攜全新光電計(jì)算產(chǎn)品亮相Hot Chips大會

在斯坦福大學(xué)舉行的全球芯片行業(yè)年度盛會Hot Chips大會上，全球光電混合計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技進(jìn)行了全新光電計(jì)算產(chǎn)品Hummingbird的首次公開演示。這是繼美國西部時(shí)間8月8日發(fā)布Photowave之后，曦智科技一個(gè)月之內(nèi)再次推出新產(chǎn)品。至此，曦智科技從光子矩陣計(jì)算（oMAC）、片上光網(wǎng)絡(luò)（oNOC）、片間光網(wǎng)絡(luò)...
曦智科技Hot Chips大會光電計(jì)算產(chǎn)品 2023-09-01

AMD 亮相 Hot Chips：演講及發(fā)言人

Hot Chips 2022 虛擬會議將于 8 月 21 日至 23 日舉行。在此，我們希望與您分享 AMD 演講及發(fā)言人介紹。本屆展會上，AMD 將大放異彩，帶來全新 AMD 400G 自適應(yīng) SmartNIC SOC 技術(shù)預(yù)覽、 CXL 和 MLIR 課程，以及探討 AMD InstinctTM MI200 系列加速器和 AMD 銳龍TM 6000 處理器的深度架...
AMDHot Chips 2022-08-19

燧原科技亮相Hot Chips大會，詳解邃思芯片架構(gòu)

昨天燧原科技在一年一度的Hot Chips大會上由首席架構(gòu)師劉彥和資深芯片設(shè)計(jì)總監(jiān)馮闖一起介紹了第一代云端訓(xùn)練芯片“邃思1.0”的架構(gòu)細(xì)節(jié)。Hot Chips是全球高性能微處理器和集成電路相關(guān)的重要會議之一，芯片行業(yè)巨頭每年都借此機(jī)會展示自己公司的最新成果，包括處理器體系結(jié)構(gòu)，基礎(chǔ)架構(gòu)計(jì)算平臺，內(nèi)存處...
Hot Chips燧原科技邃思芯片 2021-08-26

CHIPS聯(lián)盟發(fā)布AIB 2．0規(guī)范

CHIPS聯(lián)盟宣布在GitHub上發(fā)布高級接口總線（AIB）2.0版規(guī)范草案。AIB標(biāo)準(zhǔn)是一個(gè)開放標(biāo)準(zhǔn)，具有PHY級別的連接標(biāo)準(zhǔn)。 AIB 2.0的帶寬密度是AIB 1.0的6倍多，每線速率和每個(gè)通道的IO數(shù)都在增加。此外，由于更小的microbumps，aib2.0可以將當(dāng)前microbumps陣列縮小一半。 CHIPS聯(lián)盟主席 Z...
ChipsAIB 2．0 2020-07-21

Dialog半導(dǎo)體將收購Creative Chips公司，擴(kuò)充工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線

該收購將助力Dialog成為快速增長的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）市場的混合信號半導(dǎo)體供應(yīng)商高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今日宣布已簽署最終協(xié)議，收購工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場杰出集成電路（IC）供應(yīng)商Creative Chips GmbH。Crea...
Dialog半導(dǎo)體Creative Chips公司工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT） 2019-10-08

CHIPS聯(lián)盟利用西部數(shù)據(jù)RISC－V內(nèi)核和FuseSoC工具推出新項(xiàng)目

使用Western Digital的開源SweRV內(nèi)核和FuseSoC工具，共同打造了稱為SweRVolf開源項(xiàng)目。該項(xiàng)目是由FuseSoC創(chuàng)建者和維護(hù)者Olof Kindgren以及西部數(shù)據(jù)下一代平臺技術(shù)總監(jiān)Zvonimir Bandic，即將卸任的CTO Martin Fink（作為RISC-V的長期支持者和Western Digital首席技術(shù)官M(fèi)artin Fink宣布即將退休，西部...
CHIPSFuseSoC工具RISC－V內(nèi)核西部數(shù)據(jù) 2019-08-16

ST推出四款新的低功耗系統(tǒng)芯片(SoC, System-on-Chips)

ST推出四款新的低功耗系統(tǒng)芯片(SoC, System-on-Chips)，為具有UHDp60功能的4K機(jī)頂盒大規(guī)模應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。第二代4K機(jī)頂盒將擁有纖薄、時(shí)尚的外觀，實(shí)現(xiàn)更豐富且臨場感更優(yōu)越的Ultra-HD用戶體驗(yàn)，呈現(xiàn)快速、清晰的體育動(dòng)作，具有更高的色彩保真度和媒體內(nèi)容分辨率。新產(chǎn)品將于2014年10月21-23日在杭州梅...
4K機(jī)頂盒stSystem－on－ChipsUHDp60低功耗系統(tǒng)芯片 2014-10-21

The fish and chips platter

Back out on the beaches, Wallerstein recalls how, at the worst point in the crisis, there were too many rescued sea lion pups,louis vuitton purses, and not enough space to house them.After a factory fire killed 112 garment workers in November, clothing brands and retailers contin...
2013-05-01

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