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↓在全部中搜索到 17 條關于“PAMiD”的信息，用時:0.026 sec.

Qorvo十年成長錄：射頻王者的多元化征程

曾經在射頻行業叱咤風云的兩家廠商RFMD和TriQuint宣布完成對等合并工作，并以全新名稱“Qorvo”亮相業界。通過此次交易，兩家公司實現了在功率放大器、天線控制、開關以及優質濾波器等領域的優勢互補。Qor是英文單詞Core(意為“核心”)的諧音，代表Qorvo所具有的核心技術將為全球客戶帶來更多的創新可能...
Qorvo射頻 2025-01-02

星曜半導體：MHB L－PAMiD發射模組芯片重磅發布，卓越技術綻鋒芒，精尖產品顯實力

在當今全球半導體產業競爭愈演愈烈之際，射頻領域的激烈競爭態勢與市場艱難處境是不容忽視的現實。全球射頻前端市場長期以來被美國、日本等國家的幾家大廠商所主導，這些廠商憑借深厚的技術積累、強大的資金實力和廣泛的市場影響力，構筑起較高的市場進入壁壘。在這樣的市場環境下，國內射頻企業面臨著...
星曜半導體MHB L－PAMiD發射模組芯片 2024-11-25

不止射頻：Qorvo 解鎖下一代移動設備的無限未來

在新一代通信技術和智能創新的推動下，人們的生活方式正悄然發生著變化。根據工業和信息化部的最新數據顯示，中國 5G 基站總數已突破 404 萬個，5G 移動電話用戶如今也已達到了 9.66 億戶。如今的智能手機早已在性能上實現了飛躍式提升，它不僅能夠提供前所未有的高速體驗，還為各種新興應用和服務...
射頻Qorvo移動設備 2024-11-13

星曜半導體正式發布LB L－PAMiD全自研射頻模組芯片，實現濾波器集成新模式

射頻模組市場份額的增長，與手機射頻電路模組化程度提升的趨勢密不可分。從2014年的Phase2方案開始，MTK的PhaseX方案成為了市場主流，占據整個4G市場約80%的份額。Phase2方案首次將2G PA整合進天線開關模組(ASM)，形成 TxM 發射模組，同時將4G PA整合，形成完整的4G MMMB PA產品，極大提升了...
星曜半導體LB L－PAMiD射頻模組芯片 2024-10-14

看Qorvo如何在更多領域塑造智能未來

前不久，來自全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo以其在連接和電源解決方案領域的領先地位，于慕尼黑上海電子展上展示了其跨越消費電子、物聯網和汽車三大主題的創新技術。通過一系列前沿展示，包括高集成度的L-PAMiD射頻前端模塊、尖端的wBMS解決方案，以及業界熱議的Wi-Fi 7技術，Qorvo不僅證明...
Qorvo無線BMS技術工業物聯網 2024-08-23

直擊 2024 慕尼黑上海電子展，看 Qorvo 如何以前沿技術構建多元化創新方案

全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo® 攜“消費電子、物聯網和汽車”三大主題，于 7月 8 日參加 2024 慕尼黑上海電子展，通過一系列前沿技術和解決方案，在呈現多元化創“芯”成果的同時，展示了公司在連接和電源技術領域的強大實力。在展會期間，Qorvo 將全程安排資深工程師介紹移動設...
慕尼黑上海電子展Qorvo 2024-07-09

高性能先進封裝創新推動微系統集成變革

第24屆電子封裝技術國際會議（ICEPT2023）于近日在新疆召開，來自海內外學術界和產業界超700名專家學者、研究人員、企業人士齊聚一堂，共話先進封裝技術創新、學術交流與國際合作。長電科技董事、首席執行長鄭力出席會議，發表《高性能先進封裝創新推動微系統集成變革》主題演講。鄭力表示，隨著產業發...
微系統集成先進封裝 2023-08-15

Qorvo RF Fusion22 榮獲 2023 年 GTI 大獎

全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）宣布，其 RF Fusion22™ 芯片組榮獲 2023 年 GTI 移動技術創新突破獎。該獎項是對 Qorvo 在 5G 芯片組領域技術創新的認可，可為主要智能手機制造商提供緊湊的高性能 5G 功能。這是 Qorvo 5G 產品第三次榮獲 GTI 大獎。Global...
Qorvo RF Fusion22GTI 大獎 2023-03-31

5大獎項揭曉！2021年“中國芯”優秀產品/企業名單公布

12月20日，第十六屆·中國芯集成電路產業促進大會暨“中國芯”優秀產品征集活動發布儀式在珠海市召開，本屆“中國芯”征集活動共收到了來自217家企業、累計319款芯片產品的報名材料，再創歷史新高。在發布儀式上，中國電子信息產業發展研究院集成電路研究所所長王世江指出，中國芯報名與獲獎企業數量...
中國芯 2021-12-20

5G 助推，PAMiD促使射頻模塊化技術演進

在5G技術的助推下，射頻前端模塊也在進行著新一輪的技術革新。隨著射頻前端模塊技術的逐步成熟，當前集成多模多頻的PA、RF開關及濾波器的模組化程度相對較高的PAMiD（集成雙工器的功放模塊）在5G時代的需求不斷增長，但研發實力和供應鏈整合能力的差異，對國內射頻前端廠商而言，仍是掣肘。在...
5GPAMiD 2020-12-11

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