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精確跟蹤芯片蝕刻過程，用高分辨率光譜儀監(jiān)測等離子體

在半導體行業(yè)，晶圓是用光刻技術(shù)制造和操作的。蝕刻是這一過程的主要部分，在這一過程中，材料可以被分層到一個非常具體的厚度。當這些層在晶圓表面被蝕刻時，等離子體監(jiān)測被用來跟蹤晶圓層的蝕刻，并確定等離子體何時完全蝕刻了一個特定的層并到達下一個層。通過監(jiān)測等離子體在蝕刻過程中產(chǎn)生的發(fā)射線...
等離子體監(jiān)測跟蹤芯片蝕刻 2022-09-21

如何使用 UV－C LED 安全、有效且高效地控制病原體

作者：Steven Keeping新冠病毒的大流行激發(fā)工程師們考慮將紫外線 (UV) 用于消毒和滅菌產(chǎn)品，使 SARS-CoV-2（導致新冠病毒的病毒）“失活”。傳統(tǒng)的消毒和滅菌產(chǎn)品使用低壓汞蒸汽燈，用所需的 UV-A 光譜形式照射，從而消除病原體。但 LED 具有許多優(yōu)勢，包括更高的效率、更大的光輸出、更長的...
UV－C LED紫外線燈光源控制病原體 2022-03-16

一鍵解鎖！晶體管結(jié)構(gòu)工藝發(fā)展歷程

從人工智能（AI）到5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、再到自動駕駛汽車，半導體不知不覺已經(jīng)成為第四次工業(yè)革命時代的核心技術(shù)之一。隨著半導體技術(shù)的先進化和復雜化，半導體工藝也在快速發(fā)展。隨著下一代設(shè)備越來越小，半導體也逐漸小型化，集成度越來越高，超微工藝技術(shù)變得更加重要。FinEFT，開啟3D晶體管時代 ...
晶體管半導體技術(shù) 2022-03-08

一文解讀“集成電路三大發(fā)展方向”

作者： Suny Li（李揚）雖然，所有以指數(shù)規(guī)律增長的曲線在物理意義上均是不可持續(xù)的，摩爾定律正是如此。然而，人們卻一直想方設(shè)法地去延續(xù)摩爾定律，為什么明知不可為而為之？這其實代表了人類的一種理想主義，這種理想或信念往往讓人類超越自身，創(chuàng)造出意想不到的科技和文明。或許正...
集成電路技術(shù)芯片晶體管 2022-02-10

第三代半導體熱潮“帶貨”沉積設(shè)備需求，供應(yīng)鏈與服務(wù)本地化成關(guān)鍵考量

隨著中國“十四五”規(guī)劃的提出、以及全球科技產(chǎn)業(yè)對于“碳達峰、碳中和”的目標達成共識，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體新材料憑借高擊穿電場、高熱導率、高電子飽和速率以及抗強輻射能力等優(yōu)異特性，成為了支撐5G基建、新能源產(chǎn)業(yè)、特高壓、軌道交通等領(lǐng)域的核心技術(shù)。數(shù)據(jù)表明...
碳化硅（SiC）第三代半導體新材料GaN功率器件 2021-09-01

LED電路：串聯(lián)照明電路和并聯(lián)照明電路

LED的正向電流（IF）-正向電壓（VF）特性取決于元件的材料和發(fā)光顏色。即使具有相同的材料和發(fā)光顏色，也存在半導體特有的個體偏差。LED電路結(jié)構(gòu)正向電壓當電流沿LED正向流動時，正極和負極間產(chǎn)生的電壓稱為正向電壓（VF）。單位為V（伏特）。數(shù)據(jù)表等資料中刊登了相對于電流的正向電壓的特性曲線圖《正...
led照明電路智能照明 2021-07-28

40年ALD積淀助力超越摩爾，思銳智能完成第一階段發(fā)展布局

沉積、光刻、刻蝕以及等離子注入是半導體和超越摩爾領(lǐng)域制造工藝的4大關(guān)鍵技術(shù)。在新晶圓產(chǎn)線的投資建設(shè)中，約80%的投資用于購買設(shè)備，薄膜沉積設(shè)備更是占據(jù)其中約25%的比重。業(yè)界主流的薄膜沉積工藝主要有原子層沉積(ALD)、物理式真空鍍膜(PVD)和化學式真空鍍膜(CVD)等。其中ALD屬于CVD的一種，是當下...
薄膜沉積設(shè)備ALD積淀薄膜沉積工藝 2021-06-03

LED篇之電路結(jié)構(gòu)及性能

LED電路結(jié)構(gòu)正向電壓當電流沿LED正向流動時，正極和負極間產(chǎn)生的電壓稱為正向電壓（VF）。單位為V（伏特）。數(shù)據(jù)表等資料中刊登了相對于電流的正向電壓的特性曲線圖<正向電流（IF）-正向電壓（VF）特性>。在實際探討LED照明電路時，這個特性是最為重要的考慮項目。正向電流...
LED 2021-05-25

關(guān)于MLCC陶瓷電容，這篇總結(jié)得太全面了！

1、前言電子元器件之一電容種類繁多，而陶瓷電容是用得最多種類，沒有之一，因此硬件工程師必須熟練的掌握其特性。作為一個工作多年的硬件工程師，筆者結(jié)合自身經(jīng)驗，通過查閱各種資料，針對硬件設(shè)計需要掌握的重點及難點，總結(jié)了此文檔。通過寫文檔，目的是能夠使自己的知識更具有系統(tǒng)性，溫故而知新，...
MLCC陶瓷電容 2021-03-09

半導體晶體管縮放問題依然懸而未決

翻譯自——newelectronics 摩爾定律已經(jīng)不能用了嗎?其實這取決于哪一方面。斯坦福大學電氣工程教授Philip Wong與來自麻省理工學院、臺積電、加州大學伯克利分校的研究所的同事一起，寫了一篇關(guān)于硅尺度化進展的論文。文中指出，技術(shù)人員不應(yīng)該僅僅關(guān)注晶體管間距的縮放面積，而應(yīng)該關(guān)注每個...
半導體晶體管芯片制造 2021-01-25

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