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↓在全部中搜索到 115 條關于“eFuse”的信息，用時:0.039 sec.

宜鼎推出DDR5 6400內存，具備同級最大64GB容量及全新CKD組件

助力生成式AI應用穩定扎根全球AI解決方案與工業級內存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）領先推出DDR5 6400內存模塊，具備單條64GB的業界最大容量。產品采用全新的CUDIMM與CSODIMM規格，增設CKD芯片（客戶端頻率驅動器）以提升傳輸訊號穩定性，并透過TVS（瞬態電壓抑制器）防止因電壓不穩造成組件毀損，為邊...
宜鼎DDR5CKD 2024-11-04

超寬電壓，“絲”級精度——南芯科技推出車規級電子保險絲SC77010BQ

今日，南芯科技（證券代碼：688484）宣布推出車規級電子保險絲 (eFuse) SC77010BQ/SC77010Q，憑借 60V 的超寬工作電壓和高精度電流檢測能力，為客戶下一代汽車電子應用提供靈活可靠的安全保障。SC77010BQ 符合 AEC-Q100 標準，可配置容性負載軟啟動及 Limphome 跛行模式，并支持過流、過...
南芯科技車規級電子保險絲SC77010BQ 2024-06-27

兆易創新推出GD32F5系列Cortex－M33內核MCU，提供工業高性能應用新選擇

業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33內核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業自動化、PLC、網絡通訊設備、圖形顯示等應用場景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴容的存儲空間、優異的處理能效和...
兆易創新GD32F5MCU 2024-03-08

Nexperia在APEC 2024上發布拓寬分立式FET解決方案系列

專業研發提供節省空間的PoE ASFET和EMC優化型NextPowerS3 MOSFET。 2024年2月29日：Nexperia再次在APEC上展示產品創新，今天宣布發布幾款新型MOSFET，以進一步拓寬其分立開關解決方案的范圍，可用于多個終端市場的各種應用。此次發布的產品包括用于PoE、eFuse和繼電器替代產品的100 V 應用專用MOSFET (...
NexperiaAPEC 2024NextPowerS3 MOSFET 2024-02-29

AOS推出低導通電阻的30V MOSFET

日前，集設計研發、生產和全球銷售一體的著名功率半導體及芯片供應商（AOS, 納斯達克代碼:AOSL) 宣布推出一款低導通電阻的30V MOSFET——AONS30300，它具有較高的安全工作區（SOA），非常適合熱插拔和eFuse等高要求應用。寬范圍安全工作區(SOA)對于MOSFET在服務器熱插拔應用是必不可少的...
AOS30V MOSFETAONS30300 2022-12-06

英飛凌推出全新AIROC CYW20829 低功耗藍牙片上系統

英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）將推出AIROC™ CYW20829低功耗藍牙片上系統。該解決方案支持最新的藍牙5.3核心規范，適用于物聯網、智能家居和工業應用。AIROC CYW20829兼具低功耗與出色的性能，能夠支持所有的低功耗藍牙應用場景，包括智能家居、傳感器、照明、藍牙Mesh、遙控器以...
英飛凌AIROCCYW20829 2022-01-05

智能電源方案提升能效并降低成本

數據是當今世界最有價值的商品之一。趨勢如即將開啟的5G意味著大量數據將能快速移動，從而支持數據密集型格式如虛擬實境(VR)/增強實境(AR)所需的視頻內容的進一步增長。我們越趨轉向云來保護這些重要信息。隨著數據存儲成本的降低，對舊數據的整理變...
AR大數據智能電源 2020-04-22

48 V機器人的興起

工業機器人是第四次工業革命（即“工業4.0”）的重要元素，這些設備聯接到系統和遠程傳感器，構成了物聯網（IoT）的重要組成部分—工業物聯網（IIoT）。據國際機器人聯盟（IFR）（www.ifr.org）的數據，2018年部署了近250萬臺工業機器人，且這個數字以每年超過40萬臺的速度增長。其中，工業，汽車和電...
48 V機器人 2020-02-14

智能電源方案用于數據中心減小尺寸、增強可靠性并降低運營成本

作者：安森美半導體公司策略及營銷高級經理Ali Husain 給云供電身處社會，我們每天都在創建、使用和分享前所未有的數據，無論是在我們的個人生活中還是在我們工作的時候。此外，聯接數十億設備并不斷增長的物聯網(IoT)正在創建數據，完全無需人類幫助。隨著移動技術發展到第五代(5G)，將有能力創建...
5G技術智能電源物聯網 2020-01-16

如何優化智能家具的輸入功率保護

隨著智慧家庭概念的普及，消費者對于智能家居的功能和性能需求不斷增長。設備上開始集成了越來越多的半導體組件，設計的難題之一就是如何讓半導體器件在較小的封裝中實現更高性能。以輸入功率保護電路為例，雖然其執行的任務不會直接影響用戶體驗，但簡化該組件對優化設備的尺寸和制造成本至關重要。...
人機接口智能家居音頻系統 2019-09-11

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