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↓在全部中搜索到 285 條關于“DMOS”的信息，用時:0.028 sec.

X－FAB增強其180納米車規級高壓CMOS代工解決方案

XP018平臺新增極具競爭力的第二代高壓基礎器件全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導體制造平臺，增加全新40V和60V高壓基礎器件——這些器件具有可擴展SOA，提高運行穩健性。與上一代平臺相比，此次更新的第二代高壓基礎器件...
X－FABCMOS代工 2024-05-20

啟方半導體更名為“SK啟方半導體”

韓國8英寸純晶圓代工廠啟方半導體(Key Foundry)今日宣布，該公司正式更名為SK啟方半導體(SK keyfoundry)。新名稱已獲股東批準，自2024年1月1日起生效。SK啟方半導體于去年年底在韓國及海外提交了商標注冊申請，現已完成注冊。SK啟方半導體是一家8英寸代工廠，于2020年9月自美格納半導體獨立，2022年8月...
啟方半導體SK啟方半導體 2024-01-03

X－FAB率先向市場推出110納米BCD－on－SOI代工解決方案

新一代針對數字設計占比高的車規級工藝全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強了其在BCD-on-SOI技術領域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應用中對更高數字集成和處理...
X－FABBCD－on－SOI代工解決... 2023-06-02

2022年全球成熟制程晶圓代工產能將增長20%

根據TrendForce資料顯示，2022年全球晶圓代工產能年增約14%，其中八英寸產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低于整體產業平均，年增約6%，而12英寸年增幅則為18%。其中，12英寸新增產能當中約65%為成熟制程（28nm及以上），該制程產能年增率達20%，顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置于12英寸晶...
晶圓代工 2022-06-24

X-FAB宣布升級其襯底耦合分析工具，將BCD-on-SOI工藝納入其中

全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，擴展其SubstrateXtractor工具應用范圍，讓用戶可以借助這一工具檢查不想要的襯底耦合效應。作為全球首家為BCD-on-SOI工藝提供此類分析功能的代工廠，X-FAB將這一最初面向XH018和XP018 180nm Bulk CMOS工藝...
X－FABBCD－on－SOI 2022-04-21

啟方半導體適用于功率半導體應用的0.18微米高壓BCD工藝開始量產

韓國唯一一家純晶圓代工廠啟方半導體（Key Foundry）今天宣布其0.18微米高壓BCD（雙極-CMOS-DMOS）工藝已經開始量產。 BCD是一種單片集成工藝技術，它將用于模擬信號控制的雙極器件、用于數字信號控制的CMOS和用于高壓處理的DMOS同時制作在同一個芯片上。這種工藝適用于各種功率半導體產品，具有高電壓...
啟方半導體 2022-02-28

Yole：預計到 2026 年，純電動汽車將占功率半導體總市場的 30%

半導體分析機構 Yole Développement 發布了最新的有關全球功率半導體未來走勢的報告。報告認為，到 2026 年，全球功率半導體總規模將超過 250 億美元，2020-2026 的年復合增長率為 3%。移動和消費市場是功率半導體最大的應用領域，預計到 2026 年將達到 115 億美元。汽車和工業應用增長最快，同一時間...
半導體電動汽車 2021-12-06

Semiengineering：全球“芯荒”開始收尾，產能過剩苗頭逐漸顯現

當前的半導體和 IC 封裝短缺浪潮預計將持續到 2022 年，但也有跡象表明供應可能最終會趕上需求。半導體和封裝領域的產能、材料和設備也是如此。在所有細分市場都經歷了一段時間的短缺之后，目前的觀點是，盡管汽車芯片等一些產品短缺可能會在 2022 年持續，但大部分芯片供應可能會在 2022 年中期恢...
芯荒產能過剩 2021-11-25

德州儀器宣布再建12吋晶圓廠，或多達四座

德州儀器 (TI)宣布，計劃明年開始在德克薩斯州謝爾曼新建 300 毫米半導體晶圓制造廠（或“晶圓廠”）。借助在北德州多達四個晶圓廠，德州儀器希望能夠滿足未來電子半導體的增長需求，特別是在工業和汽車市場。據報道，公司第一個和第二個晶圓廠的建設將于 2022 年開始。 “TI 在謝爾曼工廠的未來模擬...
德州儀器 2021-11-18

中芯國際人事大“地震”：蔣尚義離職，梁孟松辭任執行董事

11月11日晚間，中芯國際發布公告稱，蔣尚義因希望有更多時間陪伴家人，辭任該公司副董事長、執行董事及董事會戰略委員會成員職務，自2021年11月11日起生效。此次蔣尚義辭職，距離其正式回到中芯國際還不足一年。與此同時，中芯國際還宣布，執行董事兼聯合首席執行官梁孟松為了專注于履行其作為聯合首席...
中芯國際 2021-11-12

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