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TEL亮相SEMICON China 2025，發揮企業“DNA”優勢，扎根中國市場

全球半導體行業年度盛會SEMICON China 2025在上海隆重舉辦。展會期間，全球知名半導體制造設備商TOKYO ELECTRON（簡稱TEL）于27日舉行媒體交流會，TEL集團副總裁兼中國區總裁赤池昌二，中國區高級顧問陳捷，中國區戰略與市場副總經理倪曉峰出席交流會并致辭；來自集成電路領域的嘉賓、權威媒體代表受邀...
TELSEMICON China 2025 2025-04-01

美光宣布1γ DRAM開始出貨：引領內存技術突破，滿足未來計算需求

美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，已率先向生態系統合作伙伴及特定客戶出貨專為下一代CPU設計的1γ（1-gamma）第六代（10納米級）DRAM節點DDR5內存樣品。得益于美光此前在1α（1-alpha）和1β（1-beta）DRAM節點的領先優勢，1γ DRAM節點的這一新里程碑將推動從云端、工業、消費應用...
dram美光 2025-02-28

利用工程加工基板實現晶體管微縮化

關鍵字：晶體管微縮化全耗盡晶體管 FinFET架構 SOI基板晶體管的持續微縮化對我們的日常生活有著超乎尋常的影響力。回想1997年，IBM 所制造的巨型超級計算機“深藍”重量達到1.4噸，運算能力為11.38 GFLOPS 。“深藍”在六局國際象棋大賽中擊...
2012-12-27

--BBS主題帖: 英特爾CEO歐德寧：今秋699美元超極本將上市

[align=center][font=Simsun][size=12px][img]http://i2.sinaimg.cn/IT/2012/0718/U5388P2DT20120718074844.jpg[/img][align=left]英特爾正在大力推廣超極本[/align][/size][/font][/align] [font=Simsun]　北京時間7月18日早間消息，英特爾[url=http://weibo.com/intelpr?zw=tech](微博)[/url]CEO保...
2012-07-18

--BBS主題帖: 英特爾：無晶圓廠經營模式接近窮途末路

在[url=http://www.eepw.com.cn/news/listbylabel/label/英特爾][i][color=#0000ff]英特爾[/color][/i][/url](Intel)負責制程技術部門的高層Mark Bohr指出，無晶圓廠(fabless)半導體業經營模式已經快到窮途末路。他認為，臺積電(TSMC)最近宣布只會提供一種20納米制程，就是一種承認失敗的表示;而且該晶...
2012-05-10

--BBS主題帖: 摩爾定律減速勢在必行！

[b][color=#333333][size=14px]半導體產業正在面臨一項挑戰，即每兩年微縮芯片特征尺寸的周期已然結束，我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。業界目前面臨的幾項關鍵挑戰都顯示，芯片微縮的路程愈來愈艱困了。[/size][/color] [color=#333333][size=14px]1. 晶圓代工廠量產32/28nm晶圓的周期延長到...
2012-03-26

--BBS主題帖: GlobalFoundries：14nm工藝已開始規劃

Intel 14nm工藝已經通過實驗室測試，新的晶圓廠也破土動工甚至吸引來了美國總統奧巴馬。GlobalFoundries這邊則不甘示弱地表示，已經開始了14nm工藝的規劃工作，并將繼續對德國德累斯頓的核心晶圓廠進行更新換代。GlobalFoundries CEO Ajit Manocha在接受采訪時表示，其德累斯頓工廠已經升級至32nmnm，未...
2012-02-28

--BBS主題帖: 一句話點評2012年20大技術前瞻

1、MEMS技術　　MEMS技術不必多說，通過手機，我們就能看到有多少內置MEMS的產品，而同時，與物聯網有關的傳感器，又讓中國對于MEMS技術趨之若鶩。　　2、無線傳感網　　這項技術實際應稱為一個系統，包括傳感器，MCU，供電設備以及無線收發器等。　　3、物聯網　　毋庸置疑，無論是國內還是國...
2012-01-05

--BBS主題帖: 成本大挑戰臺積電期上下游攜手合作

臺積電研究發展資深副總蔣尚義于2011年高科技產業論壇中，發表先進半導體產業發展趨勢，蔣尚義分析，目前半導體技術創新遇到的挑戰在于微影技術、電晶體堆疊方式的革命以及隨技術演進而攀升的成本問題，并指出半導體未來不只在于制造晶片，整個生產系統的革新以及相關產業上下游合作都會是重要的趨勢。...
2011-12-07

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